説明
IR6000 bga リワークステーション
IR6500 BGA リワーク マシンは、次のような幅広い BGA チップを修復できます。
グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU)
中央処理装置 (CPU)
DDR、DDR2、DDR3、DDR4 などのメモリ チップ
システムオンチップ (SoC) デバイス
ネットワーキングチップ
無線通信チップ
電源管理チップ
オーディオチップ
マイクロコントローラーユニット (MCU)
FPGA および CPLD チップ
特定の BGA チップを修復できるかどうかは、チップの設計とサイズ、および
IR6500 BGA リワーク マシンの機能。 常にメーカーの仕様を参照することをお勧めします
IR6500 BGA リワーク マシンを使用して修復できる特定のチップを決定するためのガイドライン。
2.キーボードゲーム機BGAリワーク機の製品特長
(1) 正確な温度制御。
(2) チップ修復の成功率が高い。
(3)2つの赤外線加熱エリアが徐々に温度を上昇させます。
(4) チップおよび PCB への損傷がないこと。
(5) CE 認定を保証します。
(6) サウンドヒントシステム: 加熱が完了する 5 秒前に音声リマインダーがあり、オペレーターは準備を整えることができます。
(7) V 溝 PCB は、位置決めのあらゆる種類の PCB ボードを満たすことができる、迅速で便利で正確な位置決めのために機能します。
(8) V 溝 PCB は、位置決めのあらゆる種類の PCB ボードを満たすことができる、迅速で便利で正確な位置決めのために機能します。
3.キーボードゲーム機BGAリワーク機の仕様
4.キーボードゲーム機BGAリワーク機の詳細
1. 2 つの赤外線加熱ゾーン;
2. 導かれたヘッドランプ;
3. ダッシュボードの操作;
4. リミットバー。
5. キーボードゲーム機BGAリワークマシンの証明書
6.キーボードゲーム機BGAリワーク機の梱包・出荷
IR6500 BGA ステーションは、プリント回路基板の修理に使用されるデバイスです。 通常、電子機器で使用されます
修理、特にボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントのリワーク。 IR6500 は赤外線加熱技術を使用しています。
BGA を正確かつ制御された方法で取り外して交換するための論理。
IR6500 BGA ステーションの一般的な用途と用途を次に示します。
BGA リワーク: IR6500 は、回路基板上の損傷または故障した BGA を取り外して交換するために使用できます。 これは
BGA を特定の温度に加熱し、正確な量の力を加えて除去することによって達成されます。
ボードからのコンポーネント。
BGA リボール: IR6500 を使用して、古いまたは損傷した BGA ボールを新しいものと交換し、接続を改善できます。
BGA と回路基板の間の接触。
BGA テスト: IR6500 は、リワークまたは修理後に BGA の機能をテストするために使用できます。 これはアイデアに役立ちます-
ボードを稼働状態に戻す前に対処する必要がある可能性のある問題を通知します。
BGA プロトタイピング: IR6500 は、新しい回路基板設計の開発に使用できます。
毎回新しい回路基板を作成する必要がなく、BGA のプロトタイプ作成とテストを迅速に行うことができます。
IR6500 BGA ステーションは、以下を必要とする電子機器修理技術者、PCB 設計者、およびエンジニアにとって貴重なツールです。
d BGA を含む回路基板の修理またはテスト。 正確な加熱技術と制御された操作により、
IR6500 は、BGA の再加工または交換を正しく効率的に行うのに役立ちます。
