小さなBGAリワークステーション

BGAリボールキットPS3 XBOX

小型機のサイズ、大きな予熱ゾーン、ダブルIR、フレキシブルトップヘッド。

BGAチップはんだ除去機

フルIR BGAリワークステーション、2つの加熱ゾーン、利用可能なチップサイズ：2 * 2〜80 * 80 mm、利用可能なPCBサイズ：300 * 360 MM

赤外線Smt Smd BgaリワークステーションIrda Welder

1. キーパッド タッチアップ ステーション モジュールの説明 2 つの加熱ゾーン (上部加熱と赤外線サブ加熱) で、DH-A01R は 10 の温度グループを備えた高温温度コントローラーを備えています。 お客様に好評です

Infrared smd rework station

IR keyboard rework station 1. Poduct description of IR keyboard rework station With 2 heating zones (IR upper heater and bottom heater ), DH-A01R has high-precision temperature controller , which can

IR 6500 infrared bga rework station

1. Poduct description of IR 6500 infrared bga rework station With 2 heating zones (IR upper heater and bottom heater ), DH-A01R has high-precision temperature controller , which can set 8 heating and