BGAリボールキットPS3 XBOX

小型機のサイズ、大きな予熱ゾーン、ダブルIR、フレキシブルトップヘッド。

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説明

BGAリボルビングキットPS3 XBOX

ノートパソコンのマザーボード、マザーボード、デスクトップ、サーバー、産業用コンピュータのマザーボード、各種ゲーム用カード、マザーボード、通信機器、液晶テレビなどの大型マザーボード用のDH-6500 IRリワークステーション

革新的な設計、赤外線回収ステーション用の効果的な解決策は、通常、気流の影響を受けやすいです。正確な温度制御により、鉛フリーはんだ付けを簡単に処理できます。

V溝、ワニ口クリップ、およびはんだ付けまたははんだ除去用テーブルに取り付けられたさまざまなチップ用の汎用取り付け金具付き

上部は左右どちらでも上下に調整でき、はんだ付けや部品のはんだ付けに非常に便利です。

ir preheating

赤外線加熱ゾーン、加熱領域：240×200 mm、TV、ゲーム機、その他の通信機器などのPCB 300×360 mmで使用

ＢＧＡリボルビングキットPS3 XBOXの詳細

BGAリコールキットPS3 XBOXの仕様
総パワー	2300W
トップヒーター	450W
下ヒーター	1800W
力	AC110〜220V±10％50 / 60Hz
頭上の動き	上下に、自由に回転させます。
点灯	台湾は作業灯を導き、あらゆる角度を調整した。 5W
ストレージ	温度プロファイルを10グループ保存
ポジショニング	V溝、PCBサポートは外付けユニバーサルフィクスチャでX、Y方向に調整可能
温度管理	K-TYPE、閉ループ
温度精度	±2℃
基板サイズ	最大300×360mm最小20mm×20mm
重量	16kg

3. BGAチップはんだ除去装置

携帯修理

4.製品の特徴BGAチップはんだ付け機

DH-6500は、CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGAおよびすべてのエポキシµBGA部品を修理するためのPC同期およびセラミック放電を備えたユニバーサル半自動赤外線修理センターです。さまざまな温度プロファイルをインストールすると、他のはんだごてを使用するときに、鉛を含まない場合も含めて、希望のはんだ付けモードを選択できます。

特徴

ノートパソコンのマザーボード、PC、サーバーボード、産業用コンピューター、すべてのタイプのゲームコンソール、通信ボード、LCDディスプレイを備えたテレビ装置、および大型BGAボードを備えたその他の作業用の修理複合施設。

CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGAおよびすべてのタイプのエポキシµBGAのはんだ付けおよび修理に適しています

鉛フリーおよび鉛はんだ付けに使用

高度な赤外線はんだ付け技術を使用する

より正確な温度測定には、熱電対タイプKを使用してください。

正確な温度制御と均一な放熱のための推奨事項を備えた温度制御技術

解体作業にかかる時間はわずか5分です。

最高温度は350°Cまで

USBインターフェースを介してPCまたはラップトップに接続し、ソフトウェア「IRSOFT」を使用して制御する機能

温度を8位置に設定し、温度を8位置に維持する機能

同時に10個の温度プロファイルを保存する機能