マザーボード自動修理機

総電力	6800W
トップヒーター	1200W
ボトムヒーター	第2温度帯は1200W、第3温度帯は2700Wです。
力	AC220V±10％ 50/60Hz
寸法	L650×W700×H850mm
位置決め	V- 形状のスロット、PCB ブラケットは X または Y 方向に調整でき、ユニバーサル クランプが装備されています。
温度制御	K-型熱電対(Kセンサー) クローズドループ制御
温度精度	±1度
プリント基板サイズ	最大 500×450 mm 最小 10×10 mm
ワークベンチの微調整-	前後±15mm、左右±15mm
カメラ倍率	10倍～100倍
BGAチップ	2X2-80X80mm
最小チップ間隔	0.1mm
外部温度センサー	5 、スケーラブル (オプション)
配置精度	±0.01MM
正味重量	92kg
主な特長	BGA 光学アライメント システム、自動 BGA リワーク ステーション、赤外線 BGA リワーク ステーション

 

 

1. 統合制御システム
この BGA 光学式アライメント システムは、HD タッチスクリーン HMI および PLC 制御を備えた産業用コンピュータを組み込み、リアルタイムの温度曲線表示、分析、補正、およびマルチカーブ監視をサポートします。パスワードで保護された起動と曲線編集により、運用上のセキュリティが保証されます。

2. 精密な温度制御
自動補償付きの高精度 K タイプ熱電対閉ループ PID 制御により、温度は ±2 度以内に維持されます。外部キャリブレーション インターフェイスにより、正確な曲線の検証と調整が可能になります。

3. 自動化された動作と位置決め
V 溝とリニア スライド位置決めを備えたサーボ駆動の XYZ 軸により、さまざまなレイアウトやサイズに対応する高速で微調整可能な PCB の処理が可能になります。

4. 柔軟な固定具
ユニバーサル可動クランプは、PCB エッジを損傷や変形から保護し、複数の BGA パッケージ寸法と互換性があります。

5. 交換可能なノズル
複数のサイズの 360 度回転可能なチタン合金ノズルにより、迅速な取り付けと交換が可能です。

6. マルチゾーン加熱
3 つの独立して制御される加熱ゾーン (上部/下部) は、HMI 経由で温度、時間、傾斜、冷却、真空設定を調整できます。

7. プログラム可能なプロファイル
ゾーンあたり最大 8 セグメントの温度曲線。大規模なストレージとタッチスクリーンベースの編集、分析、さまざまな BGA タイプのリコールを備えています。

8. 視覚的位置合わせシステム
ジョイスティック制御のレンズ移動による高精度デジタルビデオ位置合わせにより、BGA のコーナーと中央の全視野検査が保証され、死角が排除されます。

9. 急速冷却
高出力クロスフローファンは、はんだ付け後のPCBを急速に冷却し、反りを防ぎます。

10. 音声アラート
プロセス完了の 5 ～ 10 秒前に聞こえる事前警告音がオペレーターの準備を促します。

11. 自動冷却保護
冷却システムは加熱が停止した後に作動し、デバイスの過熱や劣化を防ぐために室温で停止します。

12. 完全自動化されたハンドリング
統合された BGA ピックアンドプレース システムにより、インテリジェントなハンズフリー操作が可能になり、効率が向上します。

13. 安全性と認証
事故防止のための非常停止および自動電源オフ保護機能を備えた CE 準拠。