Lg G3 マザーボード BGA リボールテーブルツール

BGA 位置決め=レーザー位置 + V 溝ブラケット + ユニバーサル治具供給システム=自動ピッキング + 供給 3 つのヒーター=2 熱風加熱 + IR 予熱システム

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説明

lg g3 マザーボード BGA リボールテーブルツール DH-A2E

動作デモ:

BGA ボールと錫のはんだ除去

A2E Assemble

仕様:

1	総電力	5200w
2	3つの独立したヒーター	上部熱風1200w、下部熱風1200w、下部赤外線予熱2700w
3	電圧	AC220V±10% 50/60Hz
4	電気部品	7 インチタッチスクリーン + 高精度インテリジェント温度制御モジュール + ステッピングモータードライバー + PLC + LCD ディスプレイ + 高解像度光学 CCD システム + レーザー位置決め
5	温度制御	K センサー閉ループ + PID 自動温度補償 + 温度モジュール、温度精度は ±2 度以内。
6	PCBの位置決め	V溝+ユニバーサル治具+可動PCB棚
7	適用基板サイズ	最大 370x410mm 最小 22x22mm
8	適用BGAサイズ	2×2mm～80×80mm
9	寸法	600x700x850mm (長さ幅高さ)
10	正味重量	70kg

アプリケーション:

特性：

A2E 内部发热系统

lg g3 マザーボード BGA リボールテーブルツール DH-A2E

DH-A2E Split-Vision BGA リワークステーションは、高解像度ビジョンシステムを備えています。このシステムは最大 450 ミリメートルの基板に対応し、2 ミリメートルから 80 ミリメートルまでのコンポーネントを配置します。より多くの機能が必要な場合は、より大きなボード用のアップグレードが利用可能です。このモデルには、3 ゾーン、2700- ワットの IR プレヒーターが付属しています。その他の機能には、上面に 1,200- ワットのコンポーネントヒーター、底面に 1,200- ワットのコンポーネントヒーターが含まれます。カラー光学システムには、スプリットビジョン、ズーム、微調整、オートフォーカス、およびソフトウェア操作のカメラ機能が装備されています。リワークステーションはすぐに接続して使用できます。

Product imga2