自動SMDリワークシステム
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自動SMDリワークシステム

自動SMDリワークシステム

-リフローベント付きノズル-光学調整-3温度ゾーン-手動および自動モード

説明

自動SMDリワークシステム DH-A2E

自動SMDリワークシステム DH-A2Eは、修理や修理に使用される電子機器です。

プリント基板 (PCB) 上の表面実装コンポーネントを自動的に交換します。 それは一般的に

は、熱、空気、真空技術を組み合わせて SMD コンポーネントを取り外し、交換します。

DH-A2E モデルには、他のリワークと区別する特定の機能が備わっている場合があります。

システム。 詳細については、製造元のドキュメントまたは Web サイトを参照することをお勧めします。

製品について。

A2E Assemble


仕様:

1総電力5300w
23つの独立したヒーター上部熱風1200w、下部熱風1200w、下部赤外線予熱2700w
3電圧
AC220V±10% 50/60Hz
4電気部品

7 インチタッチスクリーン + 高精度インテリジェント温度制御モジュール + ステッピングモータードライバー +

PLC + LCD ディスプレイ + 高解像度光学 CCD システム + レーザー位置決め

5温度管理K センサー閉ループ + PID 自動温度補償 + 温度モジュール、温度精度は ±2 度以内。
6PCBの位置決めV溝+ユニバーサル治具+可動PCB棚
7適用基板サイズ最大 370x410mm 最小 22x22mm
8適用BGAサイズ1*1mm~80*80mm
9寸法600x700x850mm (長さ*幅*高さ)
10正味重量70kg


アプリケーション:

 
以下の製品のチップレベルの修復に広く使用されています。
1. ラップトップおよびデスクトップ PCBA
2. Xbox One、Play Station 4 マザーボードなどのゲーム機
3. iPhone マザーボードなどの携帯電話 PCBA
4. TV&TV セットトップボックスマザーボード
5.サーバー、プリンター、カメラなどのマザーボード

BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT- 223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、CPGA、LED チップをリワークできます。

 



 

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A2E 内部发热系统

DH-A2E は、高電力を必要とする PCB ボード上の BGA チップを置き換えるように設計されたプロフェッショナルなはんだ付けステーションです。

暖房。 有鉛または無鉛錫の両方での使用に適しています。 プログラム可能なプロファイルと高品質のおかげで

加熱要素のはんだ付けプロセスを正確に制御し、修理の効果を高めます。

高出力のため、DH-A2E はラップ修理に特化した電子サービスに最適なツールです。

トップとコンソール。

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automatic rework station 4



パッケージ:

 

DH-A2E packing list_.webp.jpg



1.マシン:自動SMD再加工システム
2. すべては安定した丈夫な木製ケースに梱包されています。
3.上部ノズル:3個(31×31mm、38×38mm、41×41mm、下部ノズル:2個(34×34mm、55×55mm))
4.ビーム:2個
5.梅ノブ:6個
6.ユニバーサル治具:6個
7.ネジ:5個
8.ブラッシャー:1個
9.真空カップ:3個
10.真空針:1個
11.ピンセット:1個
12. 温度センサーケーブル: 1 本
13. マニュアル: 1 個
14.デモCD:1枚

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当社のサービス


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