タッチスクリーンSMDリワークステーション

リフロータッチスクリーンSMDリワークマシン

リフロータッチスクリーンSMDリワークマシンクイックプレビュー：プロモーション価格！加熱リフロー機能を備えたDH-A1L BGAリワークマシンは現在在庫があります。デザインのアイデアが優れているため、マシンのBGA取り付け精度は0。01mm内に残ります。私たちはBGAリワークと自動に専念しました...

レーザーポジションタッチスクリーンSMDリワークマシン

uBGA、BGA、CSP、QFP デバイスのパッケージをサポートします。. PCB の厚さは 0.5 ～ 4 mm に対応します。. ハンドル PCB サイズ 350 x 400mm。. 制御可能な熱風および赤外線リフロー加熱方式。移動精度 0.02mm。

2 in 1 ヘッド タッチ スクリーン SMD リワーク ステーション

DH-200 BGA リワーク ステーションは、慣れるだけで十分なマシンの 1 つです。 ユーザーフレンドリーなソフトウェアを備えています。 ここでユーザーは標準プロファイルまたはフリー モード プロファイルを作成し、それを DH-200 BGA リワーク ステーション メモリにダウンロードするか、PC に保存できます。 携帯電話のチップレベルの修復をすぐに完了できます。

予熱タッチスクリーン SMD リワークステーション

DH-B2 BGA リワーク ステーションには、プロセスの安全性と制御を向上させるためのアラーム設定ポイントも備わっています。 鉛フリーはんだ、有鉛はんだに対応しています。 SMD、BGA、CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA、および汚れのないすべてのエポキシ µBGA などのあらゆる種類のコンポーネントに安全な加熱を提供します。

SMDリワークマシン

リワークステーションは、その状況下で安全かつ正確にリワークを管理する必要があります。さらに、システムの操作はオペレータにとって簡単で安全である必要があります。 当社のリワークステーションはニーズにベストマッチします。

赤外線タッチスクリーン SMD リワークステーション

リワークステーションは、基板上のユニット部品へのはんだ付け、はんだ除去を行うシステムです。 通常、ユニット部品は基板上の非常に小さな領域であるため、基板の加熱される領域はわずかになります。 この場合、基板が熱で反ったり、隣接する部品が熱でダメージを受ける可能性があります。

IR タッチ スクリーン SMD リワーク ステーション

• クラス最高のリワークステーション。• ユーザーはプロファイル、自動冷却、関連パラメータの自動調整を直接設定できます。• 広い 3- ゾーンの予熱領域により、一貫した加熱が確保され、基板の反りがなくなります。• 自動冷却ファンにより冷却が軽減されます。最大 50% 倍

熱風タッチスクリーン SMD リワークステーション

DH-B2 により、スルーホールおよび表面実装コンポーネントの取り付けと取り外しが通常のベンチトップ方式よりも簡単になり、「組み立てや再加工時の温度差による熱ストレスが最小限に抑えられ」、「ボール グリッド アレイやその他の隠しピン パッケージの取り付けが可能になります」サイト。

3 つの加熱ゾーン タッチ スクリーン SMD リワーク ステーション

当社は、BGA 熱風および赤外線リワーク ステーションの大手メーカーおよびサプライヤーです。当社は、デジタル温度制御を備えた、精密に設計された高品質のはんだ付けステーションを提供します。これらの製品にはデジタルインジケータが付属しており、サイズ、容量、直径などのさまざまな仕様の製品を提供しています。

2 つの加熱ゾーン タッチ スクリーン SMD リワーク ステーション

SMD、BGA、LED チップの安全で高精度なリワーク DH-B2 リワーク ステーションは、複雑で高密度の PCBA からシンプルな LED ストリップまで、すべてのリワーク ニーズに対応するオールインワン ソリューションで、精度、信頼性、手頃な価格を兼ね備えています。それでも、習得と使用が簡単であるため、技術者は正確な位置合わせ、繊細な配置、正確な加熱制御を迅速かつ自信を持って習得できます。