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1.製品紹介頑丈な設計により、bgaチップとダイを2 mm以内に超精密に配置できます。 アライメントはスプリットビジョンオプティクスを用いて行われ、基板とフリップチップ/ダイを同時に見ることができる。 2つの画像は精密真空のマイクロメーターを使って重ね合わせます。
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1. 製品紹介 2 段階でプログラム可能な速度を備えた自動 Z 軸 真空ロックベース、XY マイクロメーター、下側サポートを備えた高精度基板ホルダー ヒーターをバイパスする圧縮空気冷却により、強力で高品質の接合が得られます 4 つの熱電対入力 事前定義されたプロファイルのライブラリ ソフトウェア...
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手動光学式 BGA はんだ付け機 1. クイック プレビュー: DH-G600 BGA はんだ付けステーションは、ラップトップ、PS3、PS4、XBOX360、携帯電話などのチップ レベルの修理で広く使用されています。レーザー位置決め機能、DH-G600 BGA リワーク ステーションを装備BGA チップとマザーボードに素早く配置できます。 2....
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1. 製品紹介 単軸配置およびはんだ付け設計 LED 照明を備えた分割ビジョン光学 +/- 0.0002 インチまたは 5 ミクロン以内の高精度配置 ソフトウェア制御を備えた力測定システム 7 インチ タッチ スクリーン コントロール パネル、解像度 800*480 クローズループプロセス制御入力...
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