半自動光BGAはんだ付け機

1. 製品紹介

• 単軸配置およびはんだ付け設計
• LED照明を備えたスプリットビジョン光学系
• +/- 0.0002 インチ (5 ミクロン) 以内の精密な配置精度
• ソフトウェア制御による力測定システム
• 7 インチ タッチ スクリーン コントロール パネル (解像度 800x480)
• 閉ループプロセス制御
• リフローヘッドのインプロセスジョギング
• PCBA位置決め用レーザーポインター

2.製品仕様

 

3.製品の用途

のDH-A2 SMD/BGA リワークステーション最新のビジョンおよび熱プロセス制御テクノロジーを備えています。 BGA、CSP、QFN、フリップチップ、PoP、ウェーハレベルダイ、その他多くの SMD などのコンポーネントを含むプリント回路基板と基板は、一貫して高品質の結果で処理されます。精密な機構と高度なソフトウェアにより、コンポーネントの配置、はんだ付け、再加工が簡素化されます。オペレーターの関与が最小限に抑えられているため、これらのシステムのセットアップと使用が簡単になります。これらのマシンはベンチトップ構成とスタンドアロン構成の両方で利用可能で、プロトタイプの研究開発、NPI、エンジニアリング、故障解析ラボ、さらに OEM および CEM の生産環境に最適です。自動化、機械の機能、使いやすさは、一貫性と品質を必要とするプロトタイプおよび量産アプリケーションの両方にとって重要です。

4.製品詳細

5.製品の認定

6. 当社のサービス

Dinghua Technology は、サブミクロンのダイボンディングおよび高度な SMD リワークを行う大手装置メーカーです。
当社の機械は、工業生産だけでなく研究ラボでの使用にも同様に適しています。

当社はお客様に無料のトレーニングを提供し、1- 年間の保証を提供し、無期限の技術サポートを提供します。

7. よくある質問

大型ボール アレイ、プロセッサ ユニット (CPU)、グラフィックス チップ (GPU)、ファインピッチ アレイを備えた CSP を備えた BGA コンポーネントのリワークには、リワークを確実にするための正確な熱管理と高い配置精度および高解像度の光学系を組み合わせた特別なデバイス構成が必要です。ボイドのないはんだ接合と正確な位置合わせによるプロセス。より小型の PCB でのより多くの機能とパフォーマンスへの要求により、極度の実装密度と I/O 数の増加により、デバイスが小型化され、ますます複雑になる傾向が続いています。

多くの場合、BGA リワークは SMD リワークの同義語として使用されます。したがって、このドキュメントの情報の多くはアレイ パッケージだけでなく、SMD のリワーク全般にも有効であり、そのようなコンポーネントと承認された Dinghua ソリューションのリワーク戦略を示しています。