熱風タッチスクリーン
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熱風タッチスクリーン BGA リワークマシン

熱風タッチ スクリーン BGA リワーク マシン クイック プレビュー: プロモーション価格!加熱リフロー機能付きBGAリワークマシン DH-A1L 入荷しました。より良い設計アイデアにより、当社のマシンの BGA 取り付け精度は 0.01mm 以内に維持されます。私たちは BGA のリワークと自動化に専念しました。

説明

                                                                              熱風タッチスクリーン BGA リワークマシン

クイックプレビュー:

プロモーション価格!加熱リフロー機能付きBGAリワークマシン DH-A1L 入荷しました。より良いデザインで

考えてみれば、当社の機械の BGA 実装精度は 0.01mm 以内にとどまります。 BGAリワークと自動化に専念しました

機械は、インド、ヨーロッパ、アメリカ市場の大部分をカバーしています。私たちは、お客様の長年のパートナーになることを期待しています。

中国。

 

仕様

1

4900W

2

トップヒーター

熱風800W

3

ボトムヒーター

アイロンヒーター

熱風1200W、赤外線2800W

90w

4

電源

AC220V±10%50/60Hz

5

寸法

640×730×580mm

6

位置決め

V 溝、PCB サポートは外部ユニバーサル治具を使用して任意の方向に調整可能

7

温度制御

K タイプ熱電対、閉ループ制御、独立加熱

8

温度精度

±2度

9

プリント基板サイズ

最大 500*400 mm 最小 22*22 mm

10

BGAチップ

2*2-80*80mm

11

最小チップ間隔

0.15mm

12

外部温度センサー

1(オプション)

13

正味重量

45kg

 

2.BGAリワークステーションDH-A1Lの主な特長

1

高精細タッチスクリーン、PLC制御、複数のグループプロファイルを保存できます。リアルタイムの設定と測定を表示します

瞬時温度曲線分析機能で温度を測定します。設定温度と測定温度を表示できます。

プロファイルを変更および分析するため。

2

閉ループ制御を備えた高精度 K タイプ熱電対、出力および制御システムは光絶縁を採用

テクノロジー。 PID自動調整システムにより温度を正確に制御し、温度偏差は2度以内です。

一方、外部温度センサーにより、リアルタイムの温度分析と修正が可能になります。

3

V 溝 PCB は外部ユニバーサル治具を使用して任意の方向に調整でき、あらゆる種類の BGA 修理に適しています。

4

柔軟で取り外し可能なユニバーサル固定具は、PCB 基板を変形や損傷、不規則な基板から保護します。

簡単に装着できます。

5

360度回転可能なあらゆる種類の熱風ノズルを提供します。インストールと変更が簡単で、カスタマイズも可能です。

 

応用

このマシンは、PCB マザーボード上の壊れた BGA (ボール グリッド アレイ パッケージ) チップセットを修復するために使用されます。

BGAアプリケーション

1.ラップトップおよびデスクトップPCBA

2.Xbox one、Play Station 4などのゲーム機

3.携帯電話PCBA

4.TV&TV セットトップボックスマザーボード

5.サーバー、プリンター、カメラなどのマザーボード


3.DH-A1L BGA リワークステーションを選択する理由は何ですか?

 

A1L bga rework station advantages.jpg

 

4. 関連知識:

BGAのメリット

高密度

BGA は、数百個の集積回路用の小型パッケージを製造する問題の解決策です。

ピンの。ピン グリッド アレイとデュアル インライン表面実装 (SOIC) パッケージは、ますます多くのピンで製造され、

ピン間の間隔が狭くなりましたが、これによりはんだ付けプロセスが困難になりました。パッケージとして

ピンが互いに近づくと、隣接するピンを誤ってはんだで橋渡ししてしまう危険性が高まりました。

熱伝導

ディスクリート リードを備えたパッケージ (つまり、脚を備えたパッケージ) と比較した BGA パッケージのさらなる利点は、熱が低いことです。

パッケージと PCB 間の抵抗。これにより、パッケージ内の集積回路によって発生する熱が可能になります。

より容易に PCB に流れ込み、チップの過熱を防ぎます。

低インダクタンスのリード線

導体が短いほど、不要なインダクタンスが低くなり、不要な歪みを引き起こす特性になります。

高速電子回路における信号の伝達。 BGA はパッケージと PCB 間の距離が非常に短いため、リード インダクタンスが低く、ピン留めされたデバイスに対して優れた電気的性能をもたらします。

5.DH-A1L BGA REWORK STATIONの詳細画像

A1L bga rework station detailed image.jpg

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6.DH-A1L BGA REWORK STATIONの梱包と配送の詳細

 

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DH-A1L BGA リワークステーション 納入詳細

配送:

1.ご入金確認後、5営業日以内に発送いたします。

2.DHL、FedEX、TNT、UPS、および海または空を含むその他の方法による迅速な配達発送。

  

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7.よくある質問

Q: なぜ私たちを選んだのですか?

A: 1.Dinghua は 10 年の経験があります。
2.専門的で経験豊富な技術者チーム。
3.高品質の製品、有利な価格、タイムリーな納期。
4.すべてのお問い合わせには24時間以内にご返信させていただきます。

Q: 支払いはどのようにすればよいですか?どちらの方法が良いですか?

A: 銀行振込、ウェスタンユニオン、マネーグラム、ペイパルなどが受け入れられますが、銀行振込とアリババ貿易保証への支払いが優先されます。

Q: パッケージはどうですか?配達中は安全ですか?

A: すべての BGA マシンは、内部にフォームが入った標準的な強力な木製カートンで安全に梱包されています。

Q:この機械の操作は簡単ですか?未経験でも上手に操作できますか?

サポートのためにユーザーマニュアルや操作ビデオを提供してもらえますか?

A: はい、当社の BGA マシンは簡単に使えるように設計されています。通常、操作方法を習得するには 2-3 時間かかります。
英語のユーザーマニュアルを無料で提供し、操作ビデオもご覧いただけます。

 

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