3 加熱ゾーン タッチ スクリーン BGA リワーク マシン

1. 申請

さまざまな電子製品のPCBに適しています。

コンピュータ、スマートフォン（iPhone、Huawei、Samsung）、ラップトップ、MacBookのロジックボード、デジタルカメラ、エアコン、テレビ、医療業界、通信業界、自動車業界などの電子機器のマザーボード。

さまざまな種類のチップに適しています: BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、CPGA、LEDチップ。

2. 製品の特長

 

• 自動はんだ除去、実装、はんだ付け。

• 正確な光学式アライメントシステム

パナソニックの CCD カメラレンズは、位置合わせの精度と修理の成功率を効果的に高めます。モニター画面に表示される画像。

• 上部の熱気流は調整可能で、あらゆるチップの需要に対応します。

•内蔵の赤外線レーザー位置決めにより、PCBの高速位置決めに役立ちます。

?上部加熱ヘッドと取り付けヘッドの2 in 1設計。

●耐圧試験装置を内蔵した実装ヘッドにより、基板の潰れを防ぎます。

3. 仕様

力	5300w
トップヒーター	熱風1200w
ボトムヒーター	熱風1200W。赤外線 2700w
電源	AC220V±10% 50/60Hz
寸法	L530×W670×H790mm
位置決め	V 溝 PCB サポート、外部ユニバーサル治具付き
温度制御	Kタイプ熱電対、閉ループ制御、独立加熱
温度精度	±2度
プリント基板サイズ	最大 450*490 mm、最小 22*22 mm
ワークベンチの微調整	前後±15mm、左右±15mm
BGAチップ	80*80-1*1mm
最小チップ間隔	0.15mm
温度センサー	1(オプション)
正味重量	70キロ

4. 詳細

1.CCD カメラ (精密光学アライメント システム) ;

2.HDデジタルディスプレイ;

3.マイクロメータ（チップの角度を調整する）；

4.3 独立したヒーター (熱風 & 赤外線);

5. レーザーの位置決め。

6. HD タッチ スクリーン インターフェイス、PLC 制御;

7. LED ヘッドランプ;

8.ジョイスティックコントロール。

5.なぜ当社の 3 つの加熱ゾーン タッチ スクリーン BGA リワーク マシンを選ぶのですか?

 

6. 証明書

高品質の製品を提供するために、SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTDはUL、E-MARK、CCC、FCC、CE ROHS認証を最初に取得しました。一方、品質システムを改善し完璧にするために、Dinghua は ISO、GMP、FCCA、C-TPAT オンサイト監査認証に合格しました。

7. 梱包と発送

 

8. お問い合わせ

Email: john@dh-kc.com

WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827

9.よくある質問

• BGA リワークマシンにおいて、PCB とチップの修復を高い成功率で実現するための重要な要素は何ですか?

A: スプリットビジョン、2色分解、ズームイン/アウト、微調整の機能を備えたカラー光学システム、収差検出装置を搭載、オートフォーカスとソフトウェア操作を備えています。

•BGA リワークマシンは、チップ上のはんだボールと PCB 上のはんだ接合部の正確な位置合わせをどのように保証しますか?

A: カラー光学ビジョン システム、手動 X、Y 軸移動、スプリット ライト 2 色、ズームイン/アウト、微調整機能、色差解像度デバイスを含みます。表示画面には、チップ上のはんだボールとPCB上のはんだ接合部の位置合わせ状態が明確に表示されます。

•BGAリワークマシンの熱風と赤外線加熱の原理は何ですか?

A: 独立したヒーターが3つあります。上部熱風 + 下部熱風 + 赤外線予熱プラットフォーム。熱風には急速に暖めたり冷やしたりするという利点があります。温度制御が非常に簡単です。 赤外線の底部が PCB の変形を防ぎます (一般的な変形の理由: PCB の位置とターゲット BGA チップ間の温度差が大きい)。このモデルのマシンは比較的制御が簡単で、温度はコントロールが簡単です。