全自動光学アライメント BGA リワーク ステーション

 

 

の定華 DH-A7(産業用 BGA 修理システム)プロフェッショナルであり、高い能力を持っています-全自動光学アライメント BGA リワークステーション厳しい工業生産および修理環境向けに設計されています。高性能の熱管理と高度なビジョン システムを組み合わせて、高密度 PCBA の一貫性と再現性のある結果を保証します。-

 

その技術的な利点を専門的に詳しく説明します。

 

1. 高度な光学アライメントと精度

産業用 BGA 修理システムは高解像度を利用しています。-CCD光学アライメントシステムスプリットビジョンテクノロジーを搭載。-これにより、BGA はんだボールと PCB パッドを同時に表示できるようになり、ミクロンレベルの配置精度が確保されます。{2}}自動化された Z- 軸の動きにより、重要なピックアンドプレースおよびはんだ付け段階における人為的エラーが排除されます。-

 

2. 高度な温度管理（3ゾーン加熱）

DH-A7(CCDカメラ付きBGAはんだ付け機) は3ゾーン加熱BGAステーション大規模で複雑なボードを処理できるように設計されています。

大面積-のIR予熱:広大な底部の赤外線表面はボード全体に均一な熱を提供し、効果的に熱を防ぎます。プリント基板の変形そして反る。

精密熱風:上部と下部の熱風ヒーターは独立した閉ループ温度制御を備えており、安定性を維持します。{0}±1度デリケートな鉛フリーはんだ付けプロセスに適しています。-

 

3. 構造の完全性と基板の保護

DH{0}}A7（CCD カメラ付き BGA はんだ付け機）の設計では安全性が最も重要です。統合されたPCBサポートシステムユニバーサル フィクスチャは、繊細な多層マザーボードを熱ストレスから保護します。{0}リフロー サイクル全体にわたって平坦なプロファイルを維持することで、機械は修理されたアセンブリの長期的な信頼性を保証します。-

 

4. インテリジェントなユーザーインターフェイス

合理化されたワークフロー向けに設計されており、PLC- 制御のタッチ スクリーン インターフェース直感的な「ワンボタン」操作モードを提供します。-技術者は数百もの熱プロファイルを簡単に保存して呼び出すことができるため、異なる基板タイプ間の移行を迅速かつ効率的に行うことができます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

総電力	11500W
トップヒーター	1200W
下部ヒーター	1200W
ボトムヒーター	9000W (ドイツ製発熱体、発熱面積 860×635)
電源	AC380V±10％ 50/60Hz
寸法	L1460×W1550×H1850mm
動作モード	はんだ除去、はんだ付け、吸引、配置を 1 つの統合システムで自動化します。
温度プロファイルの保存	50,000セット
光学CCDレンズ	自動で伸縮し、ジョイスティックで前後左右に自由に動かすことができるので、観察時の死角の心配がありません。
位置決め	V- 字型のカード スロット、PCB サポート ブラケットは X 方向に調整可能で、ユニバーサル クランプが付属しています。
BGAの位置	レーザー位置決めにより、上部温度ゾーンと下部温度ゾーンの垂直点と BGA の中心を迅速に識別できます。
温度制御	K- 型熱電対 (K センサー)、閉ループ制御-
温度精度	±3度
再現可能な配置精度	+/-0.01mm
プリント基板サイズ	最大 900×790 mm 最小 22×22 mm
BGAチップ	2×2-80×80mm
最小チップ間隔	0.25mm
外部温度センサー	5
正味重量	820kg
上下の温度帯	同期した動き
エージング時間	48時間
予熱ゾーン	赤外線加熱管、すぐに加熱します。
プログラム	プログラムは事前に構成されており、操作は簡単です。-
応用	エンタープライズ smd smt マザーボード、pcb チップの取り外し、はんだ付け、はんだ除去など。
保証	1年