リワークBGA自動

基板位置をマイクロメータで調整し、前後左右の調整が可能です。 +/-0.01mm の取り付け精度による正確な位置合わせが特徴で、リワークを確実に成功させます。

デュアル ランプの影のない照明により、リワーク プロセス全体を明確に観察できるほか、PCB 上のコンポーネントの欠陥を簡単に特定できます。

チップサイズに応じて異なる風速を調整し、より効率的なリワークを実現します。小さな部品であっても、はんだ付け時に飛ばされたり、位置がずれたりすることはありません。

5 外部温度測定インターフェース

リアルタイムの温度モニタリングに便利で、より正確で信頼性の高い温度制御が可能になります。{0}

レーザー位置決めにより、ワンステップでマザーボードを配置できます。-

油と水の分離、徹底した濾過、機械の保護。