熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション

熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション

1. 熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション DH-A2 BGA リワーク ステーション。 このリボール機は、はんだ除去、チップの除去、リボール、はんだ付けにおいて非常にうまく機能します。 超長寿命.4. 温度管理を徹底。

説明

自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション


自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーションは、表面実装を取り付けるために使用されるタイプの機器です。

コンポーネント (SMD) をプリント回路基板 (PCB) に取り付けます。 ワークステーションは通常、ホット

空気対流と赤外線加熱により、SMD とはんだペーストを加熱し、はんだを溶かして固定します。

コンポーネントを PCB に簡単に取り付けます。


自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーションには、通常、温度プロファイルなどの機能が含まれています。

リング、調整可能な気流制御、およびリアルタイムの温度監視。 これらの機能により、SMD は

制御された速度で加熱および冷却されるため、コンポーネントと PCB への熱による損傷のリスクが軽減されます。

さらに、コンピューター制御の精度により、再現性と信頼性の高い結果が得られ、リフロー

効率的で一貫性のあるプロセス。


要約すると、自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーションは、電子機器の組み立てに役立つツールです。

損傷のリスクを最小限に抑えながら、SMD を PCB に取り付けるための迅速かつ効率的な方法を提供します。

bga soldering station

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

1.自動熱風赤外線リフローSMDワークステーションの応用

あらゆる種類のマザーボードまたは PCBA で動作します。

さまざまな種類のチップのはんだ付け、リボール、はんだ除去: BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、

PBGA、CPGA、LED チップ。


2.製品の特長自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

 

3.仕様自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション

Laser position CCD Camera BGA Reballing Machine

4.詳細自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine


5.当社を選ぶ理由自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine


6.証明書自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション

UL、E-MARK、CCC、FCC、CE ROHS 証明書。 一方、品質システムを改善し、完成させるために、

Dinghua は、ISO、GMP、FCCA、C-TPAT オンサイト監査認証に合格しています。

pace bga rework station


7.梱包・発送自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション

Packing Lisk-brochure



8.発送について自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション

DHL/TNT/FEDERAL EXPRESS. 他の配送​​条件をご希望の場合は、お申し付けください。 サポートいたします。


9. 支払条件

銀行振込、ウエスタンユニオン、クレジットカード。

その他のサポートが必要な場合はお知らせください。


10. どのように DH-A2 半自動熱風赤外線リフロー SMD ワークステーション?





11. 関連知識

PCBA プルーフは、PCBA が大量生産されているかどうかを直接判断します。 同社には専用の PCBA プルーフィング生産ラインがあり、それに従って構築されています。

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短納期と品質保証。


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