BGA リワークステーションオートマチック DH-A2E

CCDカメラ光学式自動bgaリワークステーション
自動はんだ付け、はんだ除去および取り付け、はんだ除去が完了したときにチップを自動ピックアップします。
チップ自動供給システム対応。
BGA とコンポーネントを正確に取り付けるための HD CCD オプティカルアライメントシステム。 CCD レンズの自動折り畳み & ストレッチ。
BGAチップとマザーボードの高速位置決めのためのレーザー位置決め。

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Dinghua BGA リワークステーション DH-A2E

説明

CCDカメラ光学式自動bgaリワークステーション

機能の概要

☛ 自動はんだ付け、はんだ除去、取り付け、はんだ除去が完了すると自動的にチップをピックアップします。
☛チップ自動供給システム対応。
☛ BGA とコンポーネントを正確に取り付けるための HD CCD オプティカルアライメントシステム。 CCD レンズの自動折り畳み & ストレッチ。

☛ 独立した MITSUBISHI PLC が内部で動きを制御し、より安定した正確な動きを実現します。
☛ BGAチップとマザーボードの高速位置決めのためのレーザー位置決め。

☛ 0.01mm 以内の BGA 取り付け精度、修理成功率 99.9% .

☛ 小さなチップの要求を満たすために、トップエアフロー調整ボタンを装備。
☛ 緊急保護機能を備えた優れた安全機能。
☛ ユーザーフレンドリーな操作、多機能人間工学システム。

独立した日本独自の三菱 PLC コントロール

トップヒーター/マウントヘッド/CCDレンズの動きがより安定して正確になります。

レーザー位置

レーザーアシスト位置同じタイプのPCBボードで繰り返し作業を行うための高速ポジショニング、

貴重な時間を大幅に節約できます。

仕様
1	総電力	5300w
2	3つの独立したヒーター	上部熱風1200w、下部熱風1200w、下部赤外線予熱2700w
3	電圧	AC220V±10％ 50/60Hz
4	電気部品	7インチのタッチスクリーンと高精度インテリジェント温度制御モジュールステッピングモータードライバー、PLC、LCD ディスプレイ、高解像度光学 CCD システム、レーザーポジショニング
5	温度管理	K センサー閉ループ、PID 自動温度補償、温度モジュール、±2 度以内の温度精度。
6	基板の位置決め	V 溝とユニバーサル固定具と可動 PCB シェルフ
7	適用基板サイズ	最大 370x410mm 最小 22x22mm
8	適用BGAサイズ	2x2mm~80x80mm
9	寸法	600x700x850mm (LWH)
10	正味重量	70キロ