BGAマシン
3つの温度ゾーンは独立して加熱され、上部と下部の温度ゾーンは熱風によって加熱され、下部ゾーンは赤外線加熱によって加熱されます。 温度は±3度以内で正確にコントロールされています。 上部温度ゾーンは必要に応じて自由に移動できます。 多段温度制御を設定します。 IR予熱ゾーンは、実際の要件に応じて出力電力を調整できます。
説明
1. リニアスライドの採用により、X軸、Y軸、Z軸の微調整や高速位置決めが可能で、位置決め精度が高く、操作性が高い。
2.マシンは、シングルチップで制御されるタッチスクリーンマンマシンインターフェースを採用し、ユーザーの温度曲線データの複数のセットを保存できます。 パワーオンパスワード保護と変更機能、動作中の温度が曲線のようにタッチスクリーンディスプレイに反映され、瞬間曲線分析機能を備えています。
3. 3つの温度ゾーンでの独立した加熱、上部および下部温度ゾーンでの熱風加熱、下部温度ゾーンでの赤外線加熱、温度は±3度で正確に制御され、上部温度ゾーンは必要に応じて自由に移動できます。第二温度帯は上下に調節可能、上下ヒーターは同時に多段温度調節が可能。 IR予熱ゾーンの出力は、実際の要件に応じて調整できます。
4.熱風ノズルは360度回転できます。 下部赤外線ヒーターにより、PCB を均一に加熱できます。
5.高精度のK型熱電対閉ループ制御を選択し、外部温度測定インターフェースを使用して正確な温度検出を実現します。 PCB ボードの位置決めは V 字型の溝を採用し、柔軟で便利な可動ユニバーサル クランプは PCB ボードを保護し、PCB エッジ デバイスの損傷と PCB の変形を防ぎ、さまざまな BGA パッケージ サイズのリワークに適応できます。
6. 強力なクロスフローファンで基板を急速冷却し、作業効率を向上させます。 同時に、内蔵真空ポンプと外部真空吸引ペンを使用して、便利かつ迅速に BGA チップをピックアップします。
7.溶接作業完了後のアラームプロンプト機能があり、ユーザーの便宜のために「事前アラーム」機能が追加されています。
8. 本機は CE 認定を取得しており、非常停止スイッチと異常事故に対する自動電源オフ保護装置が装備されています。 温度が制御不能になった場合、回路は自動的に電源をオフにすることができ、二重の過熱保護機能を備えています。
