Xレイはんだ関節検査
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Xレイはんだ関節検査

Xレイはんだ関節検査

電子部品の非破壊検査とPCBA回路基板(短絡、細孔、亀裂、異物など)の内部はんだ付け欠陥をサポートし、解像度は1176×1104で、これはミクロンレベルの欠陥を明確に識別できます。

説明

製品の説明

マルチアングルチルト検出機能(検出テーブルの最大チルト角などは70度です)を装備しているため、複雑なパッケージング構造(BGA、CSPなど)のイメージングニーズに適しています。

 

インテリジェントな画像処理テクノロジー

地域マーキング方法を使用して、効果的な検出領域をセグメント化し、バックグラウンド干渉を減らし、自動分析アルゴリズムを組み合わせてプロセス画像をバッチに組み合わせて、毛穴や亀裂などの欠陥の認識精度と効率を向上させます。


リアルタイム分析と自動結果解釈(OK/ng)、完全な検出サイクルをサポートします。


ハードウェアの構成と互換性

 

検査テーブルのサイズは、半導体パッケージ、自動車電子機器、LEDおよび航空宇宙車両の分野での中程度および大規模なコンポーネント検査に適した‌430*430mm‌です。


X線チューブの最大電圧は、焦点距離、高密度PCB、その他のパール材料をカバーできる強力な焦点距離を持つ‌90kv‌です‌

 

製品ビデオ

 

Xrayはんだ付けジョイントマシンのビデオ:

 

 

製品アプリケーション

 

 
検査されたPCBAおよびダイキャスティングパーツ
 

PCB Xレイ検査機のチップの価格:BGA、IC、QFN、PLCC。携帯電話で使用される小さな金属部品

DCB inspected
DCB検査
aluminium
金属部品
xray forging part
Cepphoneの小さな金属
IC void gold wire-e
ICゴールドワイヤは検査されました


Industrial Manufacturing‌:自動車電子はんだジョイントの信頼性の検証に使用されます。 ssemiconductorパッケージング:ICおよびFCパッケージにおける内部鉛ダメージ、はんだボールコールドはんだ付け、その他の問題の検出。 scientific研究と品質検査‌:X線と画像分析技術を組み合わせて、医療機器と軍事製品の非破壊検査ソリューションを提供します。 advantageと産業の適応性‌効率と信頼性:半自動検出プロセスと高精度機器(5μmフォーカルスポットサイズなど)によるバランス検出速度と精度。 ‌

 

 

PCB用のXレイマシンのFAQ

Q:保証を取得できますか?

A:1-年

 

Q:注文する前にテストするのを手伝ってもらえますか?

A:確かに、それは無料です

 

Q:国際標準をMeeetしますか?

A:はい、5µSV/h未満

 

Q:あなたのエンジニアはトレーニングのために私たちの工場に行くことができますか?

A:はい、できます。

 

Q:独自のXrayチューブはありますか?

A:はい、50kV、90kV、110kVなどのいくつかのXray-Tubeを開発しました。

 

Q:私はあなたのディストリビューターになれますか?

A:マシンの種類を販売していない場合は、お問い合わせください。+8615768114827。

 

 

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