説明
コンピューターのマザーボード再加工ツールキット DH-A2Eの
動作デモ
BGA ボールと錫のはんだ付け
仕様
| 1 | 総電力 | 5200w |
| 2 | 3つの独立したヒーター | 上部熱風1200w、下部熱風1200w、下部赤外線予熱2700w |
| 3 | 電圧 | AC220V±10% 50/60Hz |
| 4 | 電気部品 | 7 インチタッチスクリーン + 高精度インテリジェント温度制御モジュール + ステッピングモータードライバー + PLC + LCD ディスプレイ + 高解像度光学 CCD システム + レーザー位置決め |
| 5 | 温度制御 | K センサー閉ループ + PID 自動温度補償 + 温度モジュール、温度精度は ±2 度以内。 |
| 6 | PCBの位置決め | V溝+ユニバーサル治具+可動PCB棚 |
| 7 | 適用基板サイズ | 最大 370x410mm 最小 22x22mm |
| 8 | 適用BGAサイズ | 2×2mm～80×80mm |
| 9 | 寸法 | 600x700x850mm (長さ*幅*高さ) |
| 10 | 正味重量 | 70kg |
アプリケーション
特性
コンピュータマザーボードリワークツールキット DH-A2E
このデバイスは、コンピュータのマザーボード、グラフィックス カード、ノートブック、コンソール、携帯電話、鉛酸および鉛フリーはんだ付け技術で作られたモジュールとカードライバーは、大型 PCB を扱う場合に特に推奨されます。効率的な冷却システムにより、効率的な動作が保証され、ボードへの高温の影響が最小限に抑えられます。
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