全自動熱風 BGA リボールキット

1. レーザー位置決め 2. 光学アライメントシステム 3. 3 つの独立したヒーター 4. 強力なクロスフローファン

お問い合わせを送る

説明

全自動熱風BGAリボールキット DH-A2E

全自動熱風 BGA リボールキット DH-A2E は、おそらく BGA (ボールグリッドアレイ) のリボールに使用されるデバイスまたはキットです。

表面実装集積回路パッケージの一種です。キットは以下のプロセスを行うように設計されています。

自動熱風ツールを使用してこれらのコンポーネントをより便利かつ効率的に取り外して交換できるようになります。

BGA 接続を構成するはんだボール。

A2E Assemble

アプリケーション:

製品名の DH-A2E は、特定の機能を備えたキットの特定のモデルまたはバージョンを指す場合があります。

市場の他のバージョンや同様の製品と区別する仕様。詳しい情報がなければ、

それらの機能が何であるかを正確に言うことは不可能ですが、温度制御などが含まれる可能性があります。

工具の精度とか使いやすさとか。

特性：

A2E 内部发热系统

全自動熱風BGAリボールキット DH-A2E

DH-A2E は、現在市場で入手可能な最も先進的な BGA リワークシステムです。 BGA、QFN、µBGA/CSP、フリップチップ、その他の SMD の取り付けと取り外しが簡単に行えます。 1200W 熱風上部ヒーターと 2700W IR 下部予熱器を備えており、追加コストを数千ドル節約できます。それはユニークなものを使用します赤外線加熱システム熱を制御し、正確に加えて隣接するコンポーネントを保護します。特別に開発された高品質の IR 熱センサーを使用し、プロセスは非接触測定方法を使用して完全に閉ループ温度制御されます。

Product imga2