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BGA ReworkStation は、携帯電話の修理、特にプリント基板 (PCB) 上の電子コンポーネントの修理と交換に使用される一般的なツールです。精密かつ正確な熱制御を提供するように設計されており、技術者は隣接するコンポーネントや PCB を損傷することなく、コンデンサ、抵抗器、マイクロチップなどの小さなコンポーネントを取り外し、交換、または修理できます。
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欠陥のあるコンポーネントを交換したり、ファームウェアを再プログラムしたり、複雑な PCBA または高信頼性 PCBA にドーターボードを取り付けたりする必要がある場合、使いやすさと高精度の温度制御および信頼性を組み合わせたリワーク システムが必要です。 DH-200 BGA リワーク ステーションは使いやすく、携帯電話のチップレベルの修理に適しています。
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タッチ スクリーン BGA リワーク ステーション クイック プレビュー: 元の工場出荷時の価格! iPad修理用IRヒーター付きBGAリワークマシンDH-A1が入荷しました。オペレーターが数分で使い方を理解できるよう、ユーザーフレンドリーな操作システムで設計されています。 1.仕様...
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タッチスクリーンiPad BGAリワークステーションクイックプレビュー:元の工場価格! iPad修理用のIRヒーターを備えたDH-A1 BGAリワークマシンは現在在庫があります。ユーザーフレンドリーなオペレーションシステムによって設計されており、オペレーターが数分以内に使用方法を理解できるようにすることを目指しています。 1。仕様2.main ...
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タッチ スクリーン コンピュータ BGA リワーク ステーション
タッチ スクリーン コンピュータ BGA リワーク ステーション 1. タッチ スクリーン コンピュータ BGA リワーク ステーション DH-D1 の製品説明 高精度の k 型熱電対閉ループ制御と PID 自動温度補償システム、温度モジュールおよびインテリジェントな制御ユニットを備えた、当社の BGA リワーク ステーション。 ..
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2 つの加熱ゾーン タッチ スクリーン BGA リワーク ステーション
リワークシステムは、基板上の非常に狭い領域を加熱する必要があります。 DH-200 BGA リワーク ステーションは、正確かつ簡単に実行できます。非常に高度な技術ノウハウが詰まっています。最新の高密度基板や微細リードピッチの部品、チップサイズの部品でも正確なリワークが可能です。さらに、DH-200
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リフロー タッチ スクリーン BGA リワーク ステーション
1.リフローBGAリワークステーションDH-C1の製品アプリケーション. 2. リフローBGAリワークステーション DH-C1の製品仕様. 3. リフローBGAリワークステーションDH-C1の製品利点. 4. リフローBGAリワークステーション DH-C1の製品詳細 冷却ファン 加熱後は...
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2 in 1 ヘッド タッチ スクリーン BGA リワーク ステーション
2 in 1 ヘッド タッチ スクリーン BGA リワーク ステーション 1. 2 in 1 ヘッド BGA リワーク ステーション DH-A1L の製品説明 定華 BGA リワーク ステーション DH-A1L この機械は、ラップトップ、モバイル、PC、iPhone のマザーボード IC/チップ/チップセットを修理するためのものです。 、Xbox など。機能 3- ヒーター (2 x 熱風 +
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