予熱タッチスクリーンBGAはんだ付け機
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予熱タッチスクリーンBGAはんだ付け機

予熱タッチスクリーンBGAはんだ付け機

DH-D1 BGA リワークステーション統合構造設計、さまざまなサイズの SGA、OPP、CSP などを修理できます)

説明

予熱タッチスクリーンBGAはんだ付け機

 

1.予熱タッチスクリーンBGAはんだ付け機の製品特徴


preheating touch screen bga soldering machine.jpg


組み込み産業用 PC。

HDタッチスクリーンインターフェース、

ヒューマンマシンインターフェース操作によるデジタルシステム設定。

多機能統合制御。

リアルタイムの実際の温度と温度曲線設定を使用して、次の場合に曲線を分析および修正することもできます。

必要。

高精度K型熱電対クローズドループ制御とPID自動温度補償システムを採用しており、

温度モジュールとインテリジェント制御ユニットを備え、±2 度の正確な温度偏差を実現します。

可動式ユニバーサル治具は、PCBのフリンジコンポーネントの損傷を防ぎ、あらゆる種類のPCB修理に適しています。

 

2.予熱タッチスクリーンBGAはんだ付け機の仕様


bga replace tool.jpg


3.予熱タッチスクリーンBGAはんだ付け機の詳細

HDタッチスクリーンインターフェース;

2.3つの独立したヒーター(熱風と赤外線);

3. 真空ペン。

4.LED ヘッドランプ。



4.なぜ当社の予熱タッチスクリーンBGAはんだ付け機を選ぶのですか?



5.タッチスクリーンBGAはんだ付け機の予熱証明書


bga removal equipment.jpg


6.予熱タッチスクリーンBGAはんだ付けの梱包と出荷



7.お問い合わせ

Email: john@dh-kc.com

WhatsApp/Wechat/Mob:+86 158 6711 4827

 

8.関連知識

溶接中に LED ランプのビーズが切れる可能性がある 6 つの条件

  1. 既存メーカーのほとんどがサンプルやメンテナンスなど、はんだごて溶接が最も一般的です。

  2. コストを節約するために、鉄を買い戻すのは、ほとんどが不適格のわずかに品質の高い製品であり、ほとんどの接地が不十分であり、

  3. 漏れがある、溶接工程 これははんだこて先の漏れに相当します - LEDが溶接されます -

  4. 人体-地球はループを形成しており、これはランプの電圧の数十倍-数百倍に相当します。

  5. LEDランプビーズに追加すると、瞬時に燃え尽きます。

 

注: 人体が静電気に接続されると、静電気ベルトを接続する状況はより深刻になります。

ベルトを通ってアースにループを形成する抵抗が小さくなり、人体を通ってランプビーズに流れる電流が小さくなります。

これは明らかに静電気であると多くの人が言っていることでもあります。ランプの損傷には依然として多くの問題があります。

 

2. 加熱プラットフォームの溶接によって発生するデッドライト。 ランプやランタンのサンプルリストは常に用意されているため、ほとんどの企業は

少量のバッチやサンプル注文のニーズを満たす必要があります。 設備コストが安く、構造が簡単なため、

操作すると、加熱プラットフォームが最適な生産ツールになります。 ただし、使用環境(例:

温度が一定にならない場合のファン温度)および溶接オペレータによる熟練度および溶接速度の制御

デッドライトによって引き起こされる大きな問題となっているが、暖房プラットフォームの接地状況もある。

 

3.リフロー、一般にこの溶接方法は最も信頼性の高い製造方法であり、そうでない場合でも大量生産および加工に適しています。

適切に扱わないと、不当な温度調整、機械の不良など、デッドライトのより深刻な結果を引き起こす可能性があります。

接地。

 

第二に、消灯による不適切な保管が原因です。

この問題は最も一般的です。なぜなら、パッケージを開けた後、ランプが湿気の問題に注意を払っていないためです。

ビーズ以上のシリコーンゴムシール材を使用しており、ある程度の吸水特性に応じて、

湿った後のランプビーズ、高温溶接プロセス後、シリコーンは熱膨張、金線、

チップやステントが付着すると、金線の変形や位置ずれが生じ、光が明るくなくなる現象が発生します。 したがって、

LED は乾燥した換気の良い環境で保管温度 -40 で保管することをお勧めします。 度 - +100 度、相対

湿度85%以下。 LED はブラケットの錆を防ぐため、元の梱包状態で 3 か月以内に使用してください。 いつ

LED袋は開封済みですので、お早めにご使用ください。 保管温度は 5 度 -30 度、相対湿度は 60% 未満です。

 

第三に、静電気:

静電気によりLEDが故障する恐れがあります。 ESD による LED の損傷を防ぐことをお勧めします。

 

1. LED のテストおよび組み立ての際、オペレータは静電気防止リストバンドと静電気防止手袋を着用する必要があります。

2. 溶接装置や試験装置、作業台、保管ラックなどは十分に接地する必要があります。

3. 保管時や組立時に LED から発生する静電気をイオンファンなどで除電してください。

4. LED搭載資材箱には帯電防止資材箱を使用し、袋は静電袋を使用しております。

5. チャンスがない場合は、LED をタッチします。

 

ESDによりLEDが破損する異常現象は以下のとおりです。

1. 逆漏れ、光により明るさが低下し、深刻な光は点灯しません。

2. 順電圧が低下します。 低電流で駆動すると LED は発光しません。

3. 溶接不良によりライトが消えました。

四番目、化学洗浄:

LED の洗浄に不透明な化学液体を使用しないでください。LED コロイドの表面に損傷を与え、ゲルの亀裂を引き起こす可能性があります。 必要であれば、

常温の換気下でアルコール綿で拭いてください。 時間を1分単位でコントロールするのがベストです。

五、デッドライトによる変形:

ランプ基板の一部が変形しているため、作業者が基板の形状を修正します。 基板が変形しているため、上部が

それに伴いランプビーズも変形します。 金線が切れてランプが点灯しなくなります。 このタイプのボードを使用することをお勧めします。 幸いなことに、生産前にプラスチック加工が施されています。 製造中の組み立てや移動が長くなり、変形して破損する可能性もあります

金線現象。 スタッキングがあり、利便性を高めるための製造プロセス、ランプボードは重力により積み重ねられます、

下部のランプビーズが強制的に変形し、金線が損傷します。

第六に、放熱構造、電源、ライトボードが一致していません。

無理な電源設計や選定により、電源が使用できる上限値(過電流、瞬間的衝撃)を超えた場合

LED は耐えられます。 ランプの無理な冷却構造により、不点灯や早期点灯不良が発生する可能性があります。


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