
X線検査機
Dinghua X-線非破壊検査装置 DH-X8 は、密閉 X- 線管、高解像度デジタル フラット パネル検出器、レーザー自動ナビゲーションと位置決め、X/Y/Z 軸モーション コントロールを備えた CNC 検出モードを備えています。また、マルチアングル検査用の 360 度回転機能も備えており、シンプルかつ高速な操作で対象の欠陥を素早く特定できます。
説明
X線検査機とは何ですか?{0}
X 線検査機-は、製品に損傷を与えることなく、電子アセンブリ内部の隠れた構造やはんだ接合部を検査するように設計された非破壊検査(NDT)システムです。-高解像度 X- 線イメージング技術を使用することで、システムは目視検査では特定できない、はんだボイド、ブリッジ、コールドジョイント、不十分なはんだ、コンポーネントの位置ずれなどの欠陥を検出できます。
製品の利点
1. X-線源には密閉型 X- 線管が採用されており、長寿命、メンテナンス不要の動作、130KV の電圧が特徴です。-
2. 新世代の高-高-解像度デジタル フラット-パネル X- 検出器は、高解像度設計を備えており、非常に短時間で最適な画像を提供します。-
3. レーザー自動ナビゲーションと測位により、撮影位置を迅速に選択できます。
4.簡単な操作のためのX/Y/Z軸モーションコントロール。
5. マルチポイントアレイの高速自動検出のための CNC 検査モード。-。
6.傾斜角度: ±60度;多角度傾斜検査により、サンプルの欠陥を簡単に検出できます。
7. オプションの 360 度回転機能。 PCB用X線装置-
8. 視覚化された高精細ナビゲーション ウィンドウにより、操作が便利になり、検査対象の位置を素早く特定できます。-
9. 工業用 X- 線検査システムには、550 mm* 550 mm のローディング ステージがあります。
10. シンプルかつ高速な操作により、対象の欠陥を迅速に特定できます。ユーザーは 2 時間のトレーニング後に開始できます。
検出可能な欠陥
X 線検査機は、次のようなさまざまな隠れた製造上の欠陥を特定できます。-
- BGA ボイド
- BGAブリッジング
- 冷はんだ接合部
- はんだ不足
- 余分なはんだ
- スルーホールはんだの欠陥-
- 開回路
- 短絡
- ひび割れたはんだ接合部
- 部品の位置ずれ
- PCB の内部構造欠陥
製品仕様
| X-線源 |
タイプ: クローズド反射ターゲットマイクロフォーカス 電圧: 40-130KV (設定可能) 電流: 10-300uA 最大電力: 39W マイクロフォーカスサイズ: 5μm |
| フラット-パネル検出器 |
タイプ: アモルファス シリコン フラット-パネル ピクセルマトリックス:1536×1536 視野: 130.56×130.56mm 空間解像度: 5.5Lp/mm 以上 画素ピッチ:85μm |
| ローディングステージ |
サイズ:550×550mm 検査範囲:500×500mm 最大荷重: 10kg 放射線遮断: 5mm の厚い鉛プレート |
| シャーシと電気 |
外形寸法:1450(L)×1530(W)×2000(H)mm 重量: ~1500kg 電源:AC220±10% 10A 総電力: 1500W |
| 安全と環境 |
動作環境: 22±3 度、50%RH±10%RH 放射線 安全性:1μSV/H以下(国際基準適合) キープロテクト:インターロック、電磁窓ロック、非常停止 |
| 寸法 | 1450mm(長さ) × 1530mm(幅) × 2000mm(高さ) |
| 重さ | 約. 1500kg |
| 電源 | AC220±10% 10A |
| 総電力 | 1500W |
| 温度と湿度 | 22±3度、50%RH±10%RH |
| 放射線防護 | 鋼-鉛-鋼構造。鉛ガラス窓線量率1μSV/H以下(国際基準に適合) |
| キーの保護 | 1. 安全インターロック (ドアが開く → X- 線が無効になる)2.電磁窓ロック(X-線オン → 窓ロック)3.非常停止ボタン (1 回押すと停電) |
| メーカー | Shenzhen Dinghua Innovation Automation Co., Ltd.(X-RAY / BGA リワークステーション スペシャリスト) |
| セーフティインターロック | 3 つの高感度リミット スイッチがフロントとリアのドア位置に設置されています。-ドアが開くと、X-線源は自動的に保護され、X-}線管は作動できなくなります。 |
| 電磁安全扉 | 観察窓には電磁スイッチが装備されています。 X線管の動作中は観察窓を開けることができません。 |
| 非常停止ボタン | 緊急の場合は、押すとすぐに電源が切れます。 |
ソフトウェア機能
| 機能モジュール | 説明 |
|---|---|
| 操作方法 | すべての操作は、ジョイスティック + キーボード + マウスで完了します (運動軸はマウスのドラッグで移動でき、X- 線管の Z- 軸はプーリーのスライドでズームイン/ズームアウトできます)。 |
| X線管制御- | マウスでボタンをクリックして X 線のオン/オフを切り替えます。{0}管電圧、管電流値をリアルタイムに表示します。調整は、上/下ボタン、スライダーのドラッグ、または手動入力によって行うことができます。真空管パワーとマイクロフォーカスサイズもリアルタイムで表示されます。 |
| ステータスバー | 赤/緑の点滅ライトにより、インターロック ステータス、予熱ステータス、X 線オン/オフ ステータスを示します。{0} |
| カテゴリ | アイテム | 説明 |
|---|---|---|
| (一般的な機能) | 画像効果の調整 | 画像のフィルターレベル、明るさ、コントラスト、フィルターを自由に調整して、希望の画像効果を実現します。 |
| ナビゲーションウィンドウ | 高解像度カラー カメラがプラットフォームの画像をキャプチャしたら、写真上の任意の位置をクリックして検査対象をすばやく見つけます。{0}} | |
| モーション軸のステータス | リアルタイムの座標と拡大率を表示します。- | |
| 検査結果 | 各測定結果(空隙率、距離、面積などの測定項目)を順次表示します。 | |
| 速度制御 | スペースバーとソフトウェアを使用して、軸の移動速度 (低速、標準、高速) を調整します。 | |
| ボイド率測定 | 自動計算 | パッケージ化されたコンポーネント (BGA、QFN など) 内のボイドを測定します。選択した領域の BGA ボイド率を自動的に計算します。しきい値を設定して、ボイド率と最大ボイド率を自動的に決定します。 |
| パラメータの調整 | しきい値、サイズ、Blob タイプ、および計算パラメーターを調整して、正確な自動計算結果を取得します。 | |
| 寸法計算 | スルーホールはんだ比率の計算 | 主にスルーホール部品の濡れ率を測定するために使用されます。-長方形を選択してコンポーネントのはんだ付け面の比率と高さを取得します。 |
| クイック距離測定 | 任意のフレーム選択により 2 点間の距離を取得します。 | |
| 点-線の距離 | 任意の点と線を選択して、点と線の間の距離を取得します。 | |
| 角度 | 点 A と B をベースラインとして設定し、点 C をクリックして光線 BA と BC の間の夾角を測定します。 | |
| 丸 | 主に円形部品(はんだボールなど)の測定に使用されます。フレーム選択で円形コンポーネントを選択し、その円周、面積、半径を取得します。 | |
| 横長の長方形 | 主に正方形のコンポーネントを測定するために使用されます。フレーム選択で正方形を選択し、その長さ、幅、面積を取得します。 |
| 自動検査 | アイテム | 説明 |
|---|---|---|
| CNC検査 | 複数の検査点の場合、任意の位置と測定項目を設定するだけで簡単に測定できます。ソフトウェアは各検査ポイントを自動的にキャプチャし、画像を保存します。 | |
| レーザーの位置決め | レッドドットレーザー位置決めデバイス、簡単なナビゲーションのためのデュアルアシスト。 |
画像例

よくある質問






