チップレベル修理マザーボードリワークステーション

1.DH-A2 自動チップレベル修理マザーボードリワークステーション。
2.中国深センにあるBGAリワークステーションの元の最大メーカーから直接発送されます。
3.人気モデル

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説明

チップレベル修理マザーボードリワークステーション

モデル: DH-A2

1.自動の適用

さまざまな種類のチップのはんだ付け、リボール、はんだ除去: BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、

CPGA、LEDチップ。

2.自動の利点

3.レーザー位置決め自動チップレベル修復の技術データ

マザーボードリワークステーション

力	5300w
トップヒーター	熱風1200w
ボトムヒーター	熱風1200W。赤外線 2700w
電源	AC220V±10% 50/60Hz
寸法	L530×W670×H790mm
位置決め	V 溝 PCB サポート、および外部ユニバーサル治具付き
温度制御	Kタイプ熱電対、閉ループ制御、独立加熱
温度精度	±2度
プリント基板サイズ	最大 450490 mm、最小 2222 mm
ワークベンチの微調整	前後±15mm、左右±15mm
BGAチップ	8080-11mm
最小チップ間隔	0.15mm
温度センサー	1(オプション)
正味重量	70kg

4.自動赤外線CCDカメラの構造

5.熱風リフローチップレベル修理マザーボードリワークステーションが最良の選択である理由?

6.光学アライメント自動証明書

UL、E-MARK、CCC、FCC、CE ROHS 証明書。一方、品質システムを改善し、完成させるために、

定華はISOに合格しており、

GMP、FCCA、C-TPAT オンサイト監査認証。

pace bga rework station

7.CCDカメラの自動梱包・発送

8.発送についてスプリットビジョンオートマチック

DHL/TNT/フェデックス。他の配送期間をご希望の場合はお知らせください。私たちはあなたをサポートします。

9. 操作ガイド自動光学調整

11. 自動赤外線チップレベル修復マザーボードリワークステーションの関連知識

DDR終端抵抗が正しく配置されていない場合

現在、DDR モジュール (1 つのドライブ) 内の終端抵抗の位置は、差動ペアの長さに対応しています。

高速信号は直角にすることができず、25G 信号には長いスタブがあってはなりません。これは SI (シグナルインテグリティ) の基本的な知識です。

では、終端抵抗が正しく配置されていない DDR モジュールに遭遇した場合、どう考えるべきでしょうか?

上で述べたように、DDR モジュールの終端抵抗の位置は SI の基本的な知識です。

DDR 終端抵抗は最後に配置する必要があります。そんなエラーは起こらないはずだと思うかもしれませんが、残念ながらハイスピードさんはそのような事例を数多く見てきました。実際、設計段階ではなく、すでに製造されている基板上でこのルールに違反したケースもあったのです...

これは 1-to-4 DDR3 モジュールでした。お客様の目標は 800M で実行することでしたが、400M でしか実行できないことがわかりました。ハイスピード氏は当初、設計を見つけて最適化するのは難しいと考えていましたが、顧客の基板を確認したところ、終端抵抗が正しく配置されていないことが判明しました。以下のクロック信号トポロジに示すように、それらは最初の粒子の位置に配置されました。赤枠部分が終端抵抗です。

私たちがとるべき最初のステップは、シミュレーションを通じてテスト結果を検証することでした。 800M クロック信号とアドレス信号を個別にシミュレートしたところ、結果は実際にテストと一致しました。

クロック信号はグラニュール 2 で完全に機能しなくなり、アドレス信号も大幅に弱くなりました。さらに、お客様はボードが 400M で動作する可能性があると述べたので、400M での状況もシミュレーションしました。

400M では、シミュレーションの観点から、クロック信号とアドレス信号の両方にある程度の余裕があり、テストに合格する可能性がありました。

このボードの問題と解決策は明確でした。基板を再設計した後、終端抵抗を正しい位置に配置しました。ボードは 800M テストに問題なく合格しました。この事件は、いくつかのルール、特に業界で広く認識されているルールには気軽に違反できないことを私たちに思い出させる「教訓」として機能します。そうしないと、設計プロセスで失敗することになります。

この記事のこの問題は単純ですが、皆さんに何らかのインスピレーションを与えられることを願っています。