説明
自動マザーボード CPU はんだ除去加熱ステーション
自動はんだ付けとはんだ除去、エアエアと大きな IR 予熱エリア、
アフターサービス、ショップの修理、工場の生産ラインの手直しなどに使用されます。
モデル: DH-A2
1.自動光学アライメントマザーボードCPUのはんだ除去の適用
暖房ステーション
さまざまな種類のチップのはんだ付け、リボール、はんだ除去: BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、CPGA、LED チップ。
2. 自動光学マザーボード CPU はんだ除去加熱ステーションの利点
3.レーザー位置決め自動マザーボードCPUのテクニカルデータ
はんだ除去加熱ステーション
4.赤外線CCDカメラ マザーボードCPUのはんだ除去の仕組み
暖房ステーション。
5.なぜ熱風マザーボード CPU はんだ除去加熱ステーションが最良の選択なのですか?
6.CCD レンズマザーボード CPU はんだ除去加熱ステーションの証明書
UL、E-MARK、CCC、FCC、CE ROHS 証明書。 一方、品質システムを改善し、完成させるために、Dinghuaは合格しました
ISO、GMP、FCCA、C-TPAT オンサイト監査認証。
7.CCDカメラマザーボードCPUデソルダーヒーティングステーションの梱包と出荷
8.発送についてSplit Vision 自動マザーボード CPU はんだ除去
暖房ステーション
DHL/TNT/FEDERAL EXPRESS. 他の配送条件をご希望の場合は、お申し付けください。 サポートいたします。
9. 操作ガイドOptics Align 自動マザーボード CPU はんだ除去
暖房ステーション
10. 即時の返信と最良の価格については、お問い合わせください。
Email: john@dh-kc.com
MOB/WhatsApp/Wechat: プラス 86 15768114827
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11. Automatic BGA SMD Rework System ホットエアチップの関連知識
中国国内企業が積極的にチップ分野に参入、特殊なAIチップの開発スピード
2018年は、チップ業界が多くの成果を上げた年でした。 従来のチップ メーカーと新興企業の両方が、多くの製品を製造してきました。
チップの性能と計算密度の向上を試みます。 これまで、ファーウェイ、百度、アリババなどの企業が参加しています。
チップ追跡を行い、より低消費電力で高性能な製品の生産に取り組んでいます。 激しい市場競争環境の中で、企業は
は、FPGA チップや ASIC チップなど、特定の業界固有のチップの開発を強化しています。
現在、中国の通信および電子製品製造産業の急速な発展に伴い、さまざまな分野でのチップの需要が高まっています。
分野も増加しており、チップメーカーはさまざまな実際のニーズに基づいて製品開発と生産を行うようになっています。
ユーザー。 完全にカスタマイズされたチップとして、ASIC チップは動作効率が高く、チップあたりのコストが低くなります。 その実用化と発展の見通し
も大きな注目を集めています。
エッジ コンピューティングの需要が増加し続けるにつれて、ASIC チップの需要も大幅に増加しています。 一部の研究者は、
2025 年には、ASIC チップがチップ市場全体の 50% 以上を占めるようになります。 ASIC チップが好まれる理由は、新興のディープラーニングが
プロセッサ アーキテクチャは、ほとんどがグラフィックスまたは Tensorflow に基づいています。
全体として、人工知能で現在使用されている 3 つの専用チップは、GPU、FPGA、および ASIC です。 性能、面積、消費電力の面で、
など、ASIC は GPU や FPGA よりも優れているため、長い目で見れば、ASIC はクラウドと端末の両方で AI チップの未来を表しています。 現在、技術は
Microsoft、Google、Intel などを含む巨大な科学者は、ASIC 分野に多くの人材とリソースを投資しており、さらなる発展を望んでいます。
この分野での機会を獲得し、より有利な市場収益を得ることができます。
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