BGAパッケージはんだリペアリボール機

BGAパッケージはんだリペアリボール機

1.BGAパッケージはんだ付け修理リボール機。
2.ヨーロッパ市場で最も売れているモデル:DH-A2E。
3.生涯アフターサービスをご利用いただけます。
4.光学アライメントシステムと自動供給システムが有効になっています。

説明

自動BGAパッケージはんだ付け修理リボール機


BGA Reballing MachineProduct imga2


1.自動BGAパッケージはんだ付け修理リボール機の製品特徴

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●チップレベルのリペア成功率が高い。 はんだ除去、実装、およびはんだ付けプロセスは自動です。

• 便利な位置合わせ。

•3 つの独立した温度加熱と PID 自己設定調整、温度精度は ±1 度になります。

●真空ポンプを内蔵し、BGAチップを吸着・搭載。

•自動冷却機能。


2.BGAパッケージ自動リペアリボール機の仕様

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3.熱風自動BGAパッケージはんだ付け修理リボール機の詳細

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4.赤外線自動BGAパッケージはんだ付け修理リボール機を選ぶ理由

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5.光学アライメント自動BGAパッケージはんだ付け証明書

リボール機の修理

BGA Reballing Machine


6.パッキングリスト光学部品の位置合わせ CCD カメラ BGA パッケージのはんだ付け修理

リボール機

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7. 自動BGAパッケージはんだリペア出荷 リボール機 スプリットビジョン

迅速かつ安全なDHL/TNT/UPS/FEDEXで機械を発送します。 他の配送​​条件をご希望の場合は、お気軽にお申し付けください。


8. 支払条件。

銀行振込、ウェスタンユニオン、クレジットカード。

支払いを受け取った後、5-10 で機械を発送します。


9. DH-A2E 自動 BGA パッケージはんだリペア リボール機 操作ガイド



10. 即時の返信と最良の価格については、お問い合わせください。

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10.自動BGAパッケージはんだリペアリボール機の関連知識

BGAパッケージはんだリペアリボール機のエレクトロニクス業界におけるはんだ付け性のスロット溶接の基準は何ですか?

電子情報産業の包括的な発展と継続的なアップグレードに伴い、電子部品の応用

BGAパッケージはんだ付け修理リボール機のすべての分野に徐々に浸透していますが、はんだ付けの終了酸化の問題

電子部品は、業界の同僚を悩ませてきました。 この論文は、電子機器のはんだ付け端の酸化のメカニズムから始まります。

はんだ付け端の酸化の原因を分析し、原因に応じてはんだ付け端酸化のはんだ付け性ソリューションをトレースします。

そして、はんだ接合部酸化のはんだ付け性基準を探ってみました。 キーワード: 電子部品の酸化はんだ付け性:

コンピュータ、ネットワーク通信、家庭用電化製品、自動車用電子機器での SMT 技術の使用により、SMT 業界はますます明確になっています。

開発の歴史を先導することを示しています。 黄金時代について。 現在、中国の電子部品のチップレートは

電子製品の国際SMT率の90%と比較して、60%を超えましたが、まだ一定のギャップがあります。 したがって、中国の

SMT業界にはまだ十分な開発スペースがあります。 SMT産業の健全な発展は、上流の共通の繁栄と切り離すことはできません。

業界の下流部門。 SMTの生産は、主にスクリーン印刷機を介して回路基板にはんだペーストを印刷し、

その後、実装機を使用して電子部品を回路基板の対応する位置に実装し、はんだ付けを完了します。

リフロー炉による PCB チップ部品のリング。 このプロセスでは、BGA パッケージはんだ付け修理 リボール マシン ソルダリングなどの溶接欠陥。

デリング、オフセット、はんだボール、短絡、ブリッジなどは、スクリーン印刷の不良、不正確な実装、不適切な配線などのさまざまな理由によって引き起こされる可能性があります。

ネース温度。 この記事は、電子部品のはんだ接合部のみを酸化します。 電子処理業界を悩ませているこの問題は、

電子部品のはんだ接合部の酸化を解決する効果的な方法を見つけて、それを達成することが求められています。

耐久性。 酸化は、名前が示すように、電子部品のはんだ付けされた端と空気中の酸素との間の化学反応です。

パッドの表面に付着した金属酸化物を生成し、はんだ、PCB、およびコンポーネント部品の完全な接触に影響を与え、信頼性の低い溶接を形成します。

している。 現在、BGAパッケージのはんだ付け修理リボール機では、市場に出回っている電子部品の溶接端材は一般的に金属銅です。

er およびアルミニウム、および Sn/Bi、Sn/Ag、Sn/Cu などでめっきされたほとんどすべての電子部品には、金属銅成分が含まれています。 外部環境が

金属銅の化学反応条件を満たしていると、電子部品のはんだ付け端で酸化反応が起こり、

赤褐色の亜酸化銅 (Cu2O 式は 4Cu プラス O2=2Cu2O) であり、これは私たちがよく目にする溶接端です。 赤茶色の理由は、なんとなく

私たちは、亜酸化銅がさらに酸化されて黒色の酸化銅を形成するため、はんだの端が灰色がかった黒色であることを発見しました (CuO 式は、2 Cu2O と O2=4

CuO)、時には、より深刻な酸化反応であるグリーン フィルムが溶接端に見られました。 銅は酸素 (O2)、水 (H2O) と反応し、

空気中の二酸化炭素 (CO2) と結合して、塩基性炭酸銅 (Cu2(OH)。2CO3 は銅グリーン方程式とも呼ばれます: 2Cu プラス O2 プラス CO2 プラス H2O= Cu2(OH)2CO3)。

亜酸化銅を「赤色酸化銅」と呼ぶこともあります。 酸化銅とも呼ばれる亜酸化銅と呼ばれる、あまり厳密でない時間のいくつかは、

一般化された酸化銅として扱われます。 これは、電子部品のはんだ接合部の酸化で通常見られる基本的な現象です。


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