ボールグリッドアレイリワークリボールマシン

自動ボールグリッドアレイリワークリボールマシン

 

1.自動ボールグリッドアレイリワークリボールマシンの製品特徴

 

?チップレベルの修復成功率が高い。はんだ除去、実装、はんだ付けのプロセスが自動化されます。

• 位置合わせが便利。

• 3 つの独立した温度加熱 + PID 自己設定調整、温度精度は ±1 度です。

●真空ポンプを内蔵し、BGAチップの吸着・配置が可能です。

●自動冷却機能。

2.自動ボールグリッドアレイリワークリボールマシンの仕様

 

3.熱風自動ボールグリッドアレイリワークリボールマシンの詳細

 

 

4.なぜ当社の赤外線自動ボールグリッドアレイリワークリボールマシンを選ぶのですか?

 

5.光学アライメント自動ボールグリッドアレイリワークリボールマシンの証明書

 

6.パッキングリスト光学系の調整 CCD カメラ ボール グリッド アレイ リワーク リボール マシン

 

7. 自動ボールグリッドアレイリワークリボールマシンスプリットビジョン出荷

機械はDHL/TNT/UPS/FEDEX経由で発送され、速くて安全です。 他の発送条件をご希望の場合は、

お気軽にお申し付けください。

 

8. 支払い条件。

銀行振込、ウェスタンユニオン、クレジットカード。

支払いを受領後、5-10 の業者に機械を発送します。

 

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10. 自動ボールグリッドアレイ (BGA) リワーク/リボールマシンの関連知識

FPC SMT はんだ付け品質基準:

• 通常の最小クリアランス: 部品サイズはパッドを 20µm 超える必要があります。
• 溶接位置：溶接位置の1/2のクリアランスが必要です。

4. 溶接部の検査仕様：

いいえ。	検査項目	検査基準	悪いアイコン
4.1	不足している部品	FPCのはんだ接合部に未溶接部分や脱落部分がないこと。	いいえ
4.2	ダメージ	溶接後の部品に損傷や欠けがあってはならない。	いいえ
4.3	間違った部品	パッドにはんだ付けされるコンポーネントのモデル仕様は、設計図面と一致する必要があります。	いいえ
4.4	極性	溶接部品の方向は、基板の指示または設計図面と一致する必要があります。	いいえ
4.5	その他	コンポーネントのピンに接着剤、錫の汚れ、その他の破片が残らないようにしてください。	いいえ
4.6	泡	はんだ付けされた部品のパッケージに発泡不良があってはなりません。	いいえ

5.1 連続溶接
はんだ接合部間に短絡があってはなりません。

5.2 溶接継手
溶接部品には、はんだ点に接続されていない接合部があってはなりません。

5.3 非溶融はんだ
部品のはんだ接合が不完全または欠落していてはなりません。

5.4 フローティング:

• 5.4.1: コネクタ ピンの底部のはんだパッドの高さは、部品ピンの高さを超えてはなりません。 (注: 図 T に示すように、部品ピンの高さは G、はんだパッドの錫の高さは T、はんだ付け中のはんだパッドの高さは部品ピンの高さを超えることはできません。つまり、G 未満またはTに等しい）
• 5.4.2: 抵抗器や LED などの底部のはんだパッドの高さは、コンポーネントのリード高さの 1/2 を超えてはなりません。

5.5 はんだの欠陥:

• 5.5.1: コネクタの錫の高さはピンの高さの 2/3 である必要があり、プラスチック部分が接触する高さを超えてはなりません。 (注: 図 T に示すように、部品ピンの高さは G、はんだパッドの錫の高さは T、F は通常のはんだ点の高さです。したがって、F は G 以上です {{2} }/3T。)
• 5.5.2：抵抗器やLEDなどのリード線はピンの高さの2/3以上はんだ付けしてください。

 

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