SMD熱風リワークステーション

自動光学SMD熱風リワークステーション

1.レーザー位置決め自動SMD熱風リワークステーションの応用

あらゆる種類のマザーボードまたは PCBA で動作します。

さまざまな種類のチップのはんだ付け、リボール、はんだ除去: BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、

PBGA、CPGA、LED チップ。

2.製品の特長CCDカメラ自動SMD熱風リワークステーション

3.DH-A2の仕様SMD熱風リワークステーション

4.オートマチックの詳細SMD熱風リワークステーション

5.当社を選ぶ理由自動SMD熱風リワークステーション? 

6.BGA SMTの証明書SMD熱風リワークステーション

UL、E-MARK、CCC、FCC、CE ROHS 証明書。 一方、品質システムを改善し、完成させるために、

Dinghua は、ISO、GMP、FCCA、C-TPAT オンサイト監査認証に合格しています。

7.梱包・発送自動SMD熱風リワークステーション

8.発送について自動SMD熱風リワークステーション

DHL/TNT/FEDERAL EXPRESS. 他の配送​​条件をご希望の場合は、お申し付けください。 サポートいたします。

9. 支払条件

銀行振込、ウエスタンユニオン、クレジットカード。

その他のサポートが必要な場合はお知らせください。

10. どのように DH-A2 自動 SMD ホットエア リワーク ステーション?

11. 関連知識

cpu マザーボードとは何ですか?

H110 は、第 6 世代および第 7 世代の LGA1151 スロット CPU と互換性があり、Intel Core i7 プロセッサ、Intel Core i5 プロセッサ、

Intel Core i3 プロセッサ、Intel Pentium プロセッサ、および Intel Celeron プロセッサ。 H110 マザーボードは、ローエンド シリーズのマザーボードです。 それ

CPU オーバークロックをサポートしていません。 したがって、プロセッサを選択するときは、安定したプロセッサを使用することをお勧めします。

i5 8400 はどのマザーボードですか?

i5 8400 は、Z370、B360、および H310 チップセット マザーボードをサポートしています。

ホストが一般的に単純なオフィスやホーム エンターテイメントに使用される場合は、B360 または H310 エントリー レベルのマザーボードを選択してください。

ホストがプロの制作、大規模なプラットフォーム ゲームのプレイ、またはプレーヤーのオーバークロックに使用される場合は、Z370 マザーボードを選択してより多くの要件を満たすことができます。

パフォーマンスと拡張のニーズ。

マザーボードのチップの名前から、マザーボードの違いを大まかに理解することができます。 Zシリーズは

CPUのオーバークロック対応、素材の良さ、価格の高さを兼ね備えたハイエンドシリーズ。 BシリーズとHシリーズはローエンドシリーズに属し、

CPU オーバークロックをサポートしていません。

CPU マザーボード x56 とは何ですか?

X58 マザーボードは、Intel LGA1366 インターフェイス Core i7 プロセッサおよび LGA1366 Xeon i7 プロセッサと互換性があります。

X58マザーボードが製造中止になってから、マッチングプロセッサは基本的に市場から撤退したため、適合するものを見つけるのは困難です-

市場で可能な X58 マザーボード プロセッサ。 X58 マザーボード用のプロセッサを本当に購入する必要がある場合は、すぐに見つけることができます。

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