携帯電話修理機自動リワークBGAマシン

私たちは、完全自動BGAリワークステーションのトップメーカーとトレーダーです。これらの機械は高度な技術を採用し、業界の基準と規範に従って製造されています。これらは、IR技術に基づく多目的BGAリワークステーションで、SMDリワークステーションでも使用できます。

機能概要

☛自動はんだ付け、はんだ付けおよびはんだ付け、はんだ付けが完了したら自動的にピックアップします。
☛チップ自動供給システムが有効になっています。
☛BGAとコンポーネントを正確にマウントするためのHD CCD光学アライメントシステム。 CCDレンズオート折り畳み＆ストレッチ。

☛独立したMITSUBISHI PLCを内蔵し、動きをより安定して正確に制御します。
☛BGAチップとマザーボードを高速に位置決めするためのレーザー位置決め。

☛BGAマウント精度0.01mm以内、修理成功率99.9％。

☛小さなチップの要求を満たすために、上部の空気流量調整ボタンを装備しています。
☛緊急保護機能付きの優れた安全機能。
☛ユーザーフレンドリーな操作、多機能エルゴノミックシステム。

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プロダクトビデオ： https : //youtu.be/S0-Hs2bHxDk

仕様
1	トータルパワー	5300w
2	独立した3つのヒーター	上部熱風1200w、下部熱風1200w、下部赤外線予熱2700w
3	電圧	AC220V±10％50 / 60Hz
4	電気部品	7インチタッチスクリーン+高精度インテリジェント温度制御モジュール+ステッピングモータドライバ+ PLC + LCDディスプレイ+高解像度光学CCDシステム+レーザー位置決め
5	温度管理	Kセンサークローズドループ+ PID自動温度補償+温度モジュール、温度精度±2℃以内。
6	PCBの位置決め	V溝+ユニバーサルフィクスチャ+可動PCBシェルフ
7	適用可能なPCBサイズ	最大370x410mm最小22x22mm
8	適用可能なBGAサイズ	2x2mm〜80x80mm
9	寸法	600x700x850mm（L * W * H）
10	正味重量	70 Kg

パッキング＆配送

連絡先

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仕様
1	トータルパワー	5300w
2	独立した3つのヒーター	上部熱風1200w、下部熱風1200w、下部赤外線予熱2700w
3	電圧	AC220V±10％50 / 60Hz
4	電気部品	7インチタッチスクリーン+高精度インテリジェント温度制御モジュール+ステッピングモータドライバ+ PLC + LCDディスプレイ+高解像度光学CCDシステム+レーザー位置決め
5	温度管理	Kセンサークローズドループ+ PID自動温度補償+温度モジュール、温度精度±2℃以内。
6	PCBの位置決め	V溝+ユニバーサルフィクスチャ+可動PCBシェルフ
7	適用可能なPCBサイズ	最大370x410mm最小22x22mm
8	適用可能なBGAサイズ	2x2mm〜80x80mm
9	寸法	600x700x850mm（L * W * H）
10	正味重量	70 Kg