BGAリワークマシン

モバイル用BGAマシン

1. 光学式CCDアライメントシステムと撮像用モニター画面。チップと PCB のドットの分割ビジョン 3.リアルタイムの温度プロファイルの生成。4.温度/時間/速度の8セグメントが利用可能

BGA リワークステーション 自動

DH-A2 BGA リワーク ステーションは、電子機器のボール グリッド アレイ (BGA) パッケージの修理またはリワークに使用される自動化された機械の一種です。

BGAステーション全自動リワークシステム

DH-A2E BGA リワークステーション。 SMD デバイス用の全自動リワーク システム: BGA、メタリック BGA、CGA、BGA ソケット、QFP、PLCC、MLF、および最小 1x1 mm

Reball チップセットはんだ CPU グラフィック

リボールとは、チップ ボール グリッド アレイ回路のはんだ付けされたすべてのボールを交換することを意味します。チップをリボールする必要がある理由はさまざまです。

リワークステーション ホットエアー 送料無料

リワークステーション ホットエアー 送料無料。. ブランド; 定華。. モデル：DH-A2E。. スプリット カラー ビジョン システム: CCD カメラ & LCD モニター。.

全自動bgaリワーク機

1.チップレベルアライメントのためのスプリットビジョン. 2.チップの供給と受け取りを自動化するチップフィーダー. 3.熱風とIRの連携. 4.レーザーポジショニング

BGA 機械修理マイクロチップ

自動 BGA (ボール グリッド アレイ) 修理機は、プリント基板上の BGA コンポーネントを修理するために設計された特殊な装置です。これらのマシンは、赤外線加熱、コンピューター

BGA デバイスの自動光リボール

BGA デバイス 自動光リボール. Dinghua DH-A2E 自動 BGA リワークステーション. スプリットカラービジョンCCDカメラ光学アライメントシステム.

マザーボード用モバイル修復ツールキット

マザーボードDinghua Technology DH-A2E自動BGAリワークステーション用のモバイル修復ツールキット最高の価格については、お問い合わせください

IC除去機 リボール

自動DH-A2Eリボール、はんだ付け、はんだ除去の機能を備えた自動IC除去機。 熱風と赤外線加熱により、修理の成功率が高くなります。 詳細については、お問い合わせください。

マザーボード修理ステーション

携帯電話を修理するためのツールを備えた自動スマートフォンBGAリワークステーション。 CCD分割カラービジョンカメラが有効。修理の成功率が高い。

ICチップはんだリペアステーション

1.位置合わせのためのスプリットビジョン. 2.センサーの有名ブランド. 3.調整可能な光源. 4.手動で制御するジョイスティック。