再定義された精密リワーク: 高度な赤外線 BGA リワーク ステーション

 

比類のない精度と使いやすさを目指して設計された、当社の最先端のステーションを使用して、最も困難な SMD と BGA の再加工をマスターしてください。{0}{1}{2}この機械は、複雑なチップ交換をシンプルな自動プロセスに変換します。

 

特集赤外線高速、安定、均一な加熱のための予熱により、2x2mm から 80x80mm までのコンポーネントの完璧なはんだ付け結果が保証されます。完全に自動化された光学アライメント (±0.01mm)、レーザー位置決め、およびはんだ除去と配置のためのインテリジェントなサーボ制御により、人的エラーが排除されます。直観的なタッチスクリーン、プリロードされたプログラム、-修理後のスキャンなどのスマートな機能により、技術者なら誰でもプロ級の手直しを行うことができます。-

 

多用途性を考慮して設計されており、幅広いパッケージ (SOP、QFP、BGA、QFN など) および最大 550x600mm の PCB サイズに対応します。先頭に立ってリワークステーションのメーカー、信頼性と精度をお届けします。これは-オールインワン-ですはんだ除去ステーション最大の効率と歩留まりで完璧な修理を達成するための鍵となります。

 

 

1.究極の精度と自動化: 10 ～ 100 倍の倍率とレーザー ポインターを備えた高精細光学アライメント システムにより、±0.01 mm 以内のチップ配置精度が保証されます。はんだ除去、収集、配置の完全に自動化されたプロセスにより、オペレータのスキルへの依存が最小限に抑えられ、エラーが排除されます。

 

2.高度な赤外線加熱システム: 高速、安定、エネルギー効率の高い機能を備えています。-赤外線予熱ゾーン。独立した上部および下部の熱風ゾーンと組み合わせることで、完全に制御された熱プロファイルを作成し、最小のチップから大型プロセッサまで、あらゆるコンポーネントを安全かつ信頼性の高いはんだ付けできます。

 

3.インテリジェントなプロセス制御: -PLC 制御を備えたユーザーフレンドリーな工業用タッチスクリーン PC により、マルチセグメントの温度曲線を簡単にセットアップできます。- 5 つの外部 K- タイプ熱電対ポートにより、リアルタイムのプロファイル検証と閉ループ制御が可能になり、温度精度は ±1 度以内に維持されます。-

 

4.汎用性と保護機能の強化: ユニバーサル V- スロット固定具と可動加熱モジュールは、10x10mm から 550x600mm までの PCB に対応します。保護ユニバーサルクランプが基板エッジとコンポーネントを保護し、複数のチタン合金ノズルがさまざまなチップサイズに適合します。

 

5.プロフェッショナルなワークフローの統合: データのエクスポート/分析用の USB と、品質保証のための自動ポストリワーク スキャンを備えています。{0}}工具不要の 360 度回転可能なノズル設計とサーボ駆動の Z- 軸により、操作の利便性と効率が向上します。-