SMD 赤外線リワーク ステーションの価格
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SMD 赤外線リワーク ステーションの価格

SMD 赤外線リワーク ステーションの価格

最上位モデルは他の既存モデルとは異なり、このヘッドは自動はんだ付けおよびはんだ除去ができるだけでなく、前後に移動できるため、600*800mmまでのワンサイズでもOKですが、大型マザーボードの修理に適しています。 。

説明

                                              SMD赤外線リワークステーション

DH-A6 は、トップヘッドが柔軟に異なる方向に移動できるため、特に広大なマザーボードに使用されます。

指示とそのワークベンチは最大500*600まで可能ですが、必要に応じて850*600mmまで大きくすることもできます。

PCB がどのようなものであっても、DH-A6 を使用すれば問題なく使用できます。

SMD赤外線リワークステーションの仕様:

電源 220V±10% 50/60Hz
6500W
心拍数上限 1200W
ボトムHR 1200W
走行部 500W
温度精度 ±1度
取付精度 ±0.01mm
取付圧力 <0.02N
最高温度 400度
プリント基板サイズ 20*20~850*600mm

チップサイズ 1*1~80*80mm
熱電対 5個
トップヘッド

前方、後方、右方向、左方向

動き

光学CCDのアライメント 自動
IR予熱ゾーン 高温ガラスシールドで密閉
寸法 L650×W700×H850mm
正味重量 95KG

 

SMD赤外線リワークステーションの詳細 

     solder rework station             

このハイエンドマシンは、オートトップヘッド、光学CCDカメラ、ダブルライト、HDモニタースクリーン、可動式タッチスクリーンを備えています。大型マザーボードを扱う工場での使用に最適です。

alignment CCD

自動光学 CCD カメラは分割視野を提供し、最大 200 倍にズームできるため、モニター画面上の最小コンポーネント (0.5 x 0.5 mm 程度) であっても正確に位置合わせすることができます。

bottom hot air

トップヘッドは常に位置合わせを維持し、コンポーネントのはんだ付けまたははんだ除去の際の加熱を確実に高めます。このデザインは従来のモデルとは異なり、IR ユニットの中央に下部熱風ヒーターが配置されており、移動することができます。

IR preheating zone

このマシンは、はんだボール、ピンセット、ほこりによる内部コンポーネントの汚染を防ぐ、高温ガラスシールドを備えた完全密閉型 IR システムを備えています。

Google、Foxconn、Huawei などの名誉ある顧客は次のとおりです。

honored customer Google

特許と認証

Dinghua Technology は BGA リワーク ステーションの大手メーカーであり、最大規模のワークショップと非常に有能なエンジニアリング チームを擁することで知られています。私たちは中国のトップブランドです。

Patent and certification

SMD 赤外線リワーク ステーションの配送方法

当社は、TNT、DHL、FedEx、UPS、海、空、陸送などのさまざまな配送方法や、その他の特殊なオプションを提供しています。各マシンは合板箱 (燻蒸の必要なし) に梱包されており、内側にはフォームパッドとしっかりと固定するための木製のバーが付いており、輸送中の保護が強化されています。

SMD 赤外線リワーク ステーションに関する FAQ

Q: 機械は中国以外の国にも輸出されますか?
A: はい、台湾、香港、その他の地域を含む多くの場所に販売しています。

Q:操作は簡単ですか?
A: この機械は使いやすいです。問題が発生した場合は、操作を習得するのに役立つビデオまたはオンライン ガイドを提供します。

Q: 最初に機械を購入し、後で工場を訪問することはできますか?
A: 学習やフィードバックを提供するために世界中からお客様が当社を訪れることを歓迎します。

Q: 110Vと220Vの間で選択できますか?
A: 110Vまたは220Vのどちらかを選択できます。ただし、柔軟性を高めるために両方のオプションを指定することをお勧めします。

SMD 赤外線リワーク ステーションの詳細

BGA SMD-IR リワーク ステーションには、正確なプロファイル制御のための統合されたプログラム可能な赤外線還流システム、高精度のスプリット ビジョン システム、調整可能な XY プラットフォーム、および上部と下部の両方の熱風ヒーターが含まれています。複数のチップを修復する必要がある場合に、PCB の位置を変更する必要がなくなります。ステーションは、コンピュータに最大 50 個の 000 プロファイルを保存できます (制御モードと PC ソフトウェア)。 BGA、SOP、FQP、PLCC、その他のファインピッチ SMT コンポーネントの作業に適しています。 PCソフトウェアとモニターが付属しています。

パラメータ

  • 熱風の上限温度:50度~350度
  • 熱風の温度を下げる:50度~350度
  • 加熱モード:赤外線式で、熱風温度・加熱時間・風量を自動コントロール。
  • チップの配置:CCD カメラを備えたビジョン システム、精度 ±0.01 mm。
  • プリント基板の寸法:20 x 20 mm ~ 850 x 600 mm;カスタム PCB アクセサリも利用可能です。
  • XYテーブルの調整範囲:0 ~ 両方向 50 mm。
  • 吸引:内部真空ポンプ。
  • 電源:220V、30A または 110V、60A。

 

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