IR BGA リワークステーション

BGA リワークステーションは一般に、光学式と手動式に分類できます。 DH-G600 は、高精度リワークアプリケーション向けに設計された光学 BGA リワークステーションおよび IR BGA リワークステーションです。-精度とプロセスの安定性が重要となる、スマートフォン、コンピュータ、ゲームコンソールの PCB マザーボードの修理に広く使用されています。 DH- G600 は、光学式アライメントプラットフォームを備えた熱風リワークシステムを採用しており、正確なコンポーネントの配置と信頼性の高いリワーク結果を保証します。

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説明

製品説明

BGA リワークステーションは一般に、光学式と手動式に分類できます。 DH-G600 は、高精度リワークアプリケーション向けに設計された光学 BGA リワークステーションおよび IR BGA リワークステーションです。-

精度とプロセスの安定性が重要となる、スマートフォン、コンピュータ、ゲーム機の PCB マザーボードの修理に広く使用されています。 DH- G600 は、光学式アライメントプラットフォームを備えた熱風リワークシステムを採用しており、正確なコンポーネントの配置と信頼性の高いリワーク結果を保証します。

この機械には 3 つの独立した温度ゾーンがあり、さまざまなリワーク要件に合わせて正確な熱プロファイル制御が可能です。

インテリジェントなユーザーインターフェースを使用すると、数回タップするだけですべての温度設定を構成できるため、システムエンジニアは、複雑な再作業タスクであってもフレンドリーで簡単に操作できます。{0}

製品仕様

アイテム	パラメータ
電源	AC220V±10％ 50/60Hz
総電力	5600W
トップヒーター	1200W
ボトムヒーター	1200W
赤外線ヒーター	3000W
寸法	L610×W920×H885mm
プリント基板サイズ	最大 390×360 mm 最小 10×10mm
BGAチップ	11-5050mm
外部温度センサー	1個（オプション）
温度精度	±2度
正味重量	65kg
温度制御	K センサー、閉ループ
最小チップ間隔	0.15mm
チップ供給システム	手動で給紙・受信する
ガス源	真空ポンプを内蔵しており、外部ガス源は不要です。{0}
光学CCDレンズ	手動で引き出して押し戻します
位置決め	X-軸方向に沿って自由に調整できるPCBAを固定するV字型の溝、およびユニバーサル固定具が外部に提供されています
CCD方式	HD CCD デジタルカメラ、光学アライメント、レーザー位置決め

製品説明

温度センサー: 外部熱電対の接続をサポートし、対象エリアのリアルタイム温度を測定および監視します。-

トップエアフロー調整: トップエアヒーターのエアフロー出力を正確に調整できます。-部品のずれを防ぎ、はんだ付けおよびはんだ除去プロセス中の熱衝撃や過熱のリスクを軽減します。

上下のライト調整: 上部と下部の光源の明るさを個別に調整することで、オペレーターは BGA コンポーネントと PCB パッドの鮮明で高コントラストの画像を取得できます。{0}

非常停止: 危機的または異常な状況においてすべての機械の動作を即座に停止する専用の緊急停止ボタンが装備されています。この機能は、オペレータに最高の安全性を提供するだけでなく、PCB やコンポーネントの損傷を防ぎ、予期しない状況への迅速な対応を保証します。

ジョイスティック制御: オペレーターは上部ヒーターの垂直方向の動き (上下) を調整して、はんだ付けおよびはんだ除去プロセス中に正確な位置を確保できます。また、ジョイスティックを使用すると、表示画像のズームインとズームアウトを制御できます。-

レーザーポインター: レーザーポインターは、正確な PCB の位置決めと基準の位置合わせに使用されます。再加工プロセス前および再加工プロセス中のコンポーネントの正しい配置を確保し、位置決め精度を向上させます。

ヘッドランプ（作業灯）: ヘッドランプは、機械の動作中に作業エリアを安定して均一に照らします。

画面: 高解像度ディスプレイは、BGA の位置合わせと再加工操作のための明確なリアルタイムのビジュアルインターフェースを提供します。- PCB パッドと BGA はんだボールの拡大画像を同時に表示するため、はんだ付けまたははんだ除去前に正確な比較と位置合わせが可能になります。

CCDカメラ: 高精度 CCD カメラは、BGA リワークアプリケーションにおける光学アライメント用に特別に設計されています。{0}}優れた鮮明度とコントラストで、BGA コンポーネントと PCB パッドの詳細な画像をキャプチャします。 CCD カメラを調整可能なズームとフォーカスと組み合わせることで、オペレータははんだボールを PCB パッドに正確に位置合わせすることができ、信頼性の高い配置と高品質のはんだ接合が保証されます。-この光学式アライメントシステムは、BGA、QFN、その他の底面終端コンポーネントの精密な再加工に不可欠です。-

光学式 BGA リワークステーション (IR BGA リワークステーション、BGA リボールステーション) は、制御された加熱、光学的位置合わせ、正確な動き再作業プロセスを完了します。

まず、機械ははんだ接合部を加熱して、欠陥のあるチップを安全に取り外します。

次に、洗浄と準備の後、新しいチップは光学システムを使用して慎重に位置合わせされます。

最後に、チップは制御された温度条件下で再はんだ付けされ、強力で信頼性の高い接続が保証されます。

チップと回路基板の両方を損傷から保護するために、プロセス全体が注意深く監視されます。

会社概要

当社について

深セン定華技術開発有限公司は、研究開発、生産、販売、サービスを統合する国内ハイテク企業です。-同社は、プロ仕様の BGA リワークステーション、X- 線検査機、X- 線計数機などの非破壊検査装置の専門メーカーです。当社は、より優れた製品、より優れたサービス、より高度な技術的生産性を提供する強みを持っています。

会社の特徴:

1. 品質保証:
製品の品質と顧客からの評判は当社の生存の基盤です。当社は、完全なトレーサビリティを備えた製造プロセス中の品質を厳格に管理し、品質第一の哲学をすべての従業員に浸透させて、製品の安定性と卓越性を確保しています。-

2. 行き届いたアフターサービス:{1}
当社には独自の専門的なソフトウェアおよびハードウェアエンジニアリングチームと、アフターサービス専用の技術チームがあります。{0}}当社はあらゆる問題に迅速かつ効率的に対処し、無料のソフトウェアアップグレードを無期限で提供し、タイムリーで信頼性の高いアフターサービスを保証します。-

3. 実稼働環境:
同社は6Sシステムを厳格に実施し、従業員の品質管理を重視しています。すべての従業員が入社すると、まず専門スキルと6S要件に関する研修を受けます。私たちは、生産環境をコントロールできなければ、製品の品質もコントロールできないと考えています。

4. 特許:
当社は合計 38 件の特許を保有しており、2015 年にハイテク企業の称号を授与されました。また、深セン市やオートメーション業界から数多くの賞や優秀証明書も受け取っています。-

上一条: BGAはんだ付けおよびはんだ除去機

次条: PCB アセンブリ用 X 線検査システム-