BGAはんだ付けおよびはんだ除去機

 

 

DH-5830 は、正確で信頼性の高い BGA はんだ付けおよびはんだ除去用途向けに設計された手動 SMT BGA リワーク ステーションです。費用対効果の高い BGA リワーク システムとして、PCB の修理、リワーク、小ロットの電子機器製造に最適です。-

 

この BGA はんだ付けおよびはんだ除去機には、3 つのゾーンに独立した温度制御システム-(上部ヒーター、下部ヒーター、PCB プレヒーター) により、より正確な熱プロファイルが可能になり、PCB の反りやコンポーネントの損傷のリスクが軽減されます。このシステムは、さまざまな BGA、QFN、IC パッケージに対して安定した再現可能な加熱性能を保証します。

 

を装備高解像度タッチ スクリーン パネル-、DH-5830 を使用すると、温度曲線をリアルタイムで簡単に設定、監視、調整できます。統合された LED 照明により、位置合わせや再加工作業中に明確な視認性が得られ、精度と使いやすさが向上します。

 

BGA リワーク システムは、外部温度センサーそしてK- タイプ熱電対閉ループ制御、正確な温度フィードバックと一貫したはんだ付け品質を保証します。内蔵 USB インターフェースにより、データ ストレージとプロファイル転送が可能になり、プロセス制御とトレーサビリティが強化されます。

 

さらに、DH-5830 には、真空吸引ペンBGA のはんだ付けおよびはんだ除去中に安全かつ効率的にコンポーネントをピックアップおよび配置できるため、技術者やエンジニアにとって実用的でユーザーフレンドリーな SMT BGA リワーク ステーションとなります。{0}

 

 

 

 

アイテム	パラメータ
電源	AC220V±10％ 50Hz
定格電力	5500W
トップパワー	1200w
ボトムパワー	1200w
赤外線パワー	3000w
トップエアフローノブ-	上部熱風量調整用（特に非常に小さい/大きい切りくず）{0}}
動作モード	HDタッチスクリーン、デジタルシステム設定
温度プロファイルの保存	50000グループ
温度制御	K センサー + 閉ループ
トップヒーターの動き	左右、前後、自由に回転
温度精度	±2度
位置決め	インテリジェントな位置決め、PCB は「5 点サポート」+ V- 溝 PCB ブラケット + ユニバーサル固定具を使用して X、Y 方向に調整できます。
プリント基板サイズ	最大 410×370 mm 最小 22×22 mm
BGAチップ	2x2 - 80x80 mm
最小チップ間隔	0.15mm
外部温度センサー	1個
寸法	570×610×570mm
正味重量	35KG