携帯電話修理用BGAリワークステーション

Dinghua DH-G730 光学 CCD 自動 BGA リワークステーション、携帯電話のマザーボード修理チップリワーク用

携帯電話のマザーボード修理チップリワーク用の光学CCD自動BGAリワークステーションは、専門的な

携帯電話のマザーボードの修理や再加工に使用される機器。 ステーションは光学CCDを使用しています

小さくて繊細な BGA (ボール グリッド アレイ) チップとコンポーネントを位置合わせして再加工するテクノロジー。

機能の概要

☛ 携帯電話、小型制御ボード、小型マザーボードなどのチップレベル修復に広く使用されています。

☛ BGA、CCGA、QFN、CSP、LGA、SMD、LEDなどをリワークします。

☛ 自動はんだ除去、実装およびはんだ付け、はんだ除去完了時のチップの自動ピックアップ。

☛ BGA とコンポーネントを正確に取り付けるための HD CCD 光学アライメント システム。

☛ BGAの取り付け精度は0.01mm以内、修理成功率は99.9%です。

☛ 緊急保護機能を備えた優れた安全機能。

☛ ユーザーフレンドリーな操作、多機能の人間工学に基づいたシステム。

このステーションは、チップをマザーボードと自動的に位置合わせし、熱を加えて古いチップを除去するように設計されています。

そして新しいものと交換してください。 このプロセスにより、チップが正しく位置合わせされて固定され、その結果、

完全に機能するマザーボード。

リワークステーションは、携帯電話のマザーボード修理の経験を持つ訓練を受けた技術者によって操作されます。

修理中にマザーボードやその他のコンポーネントへの損傷を回避するには、適切なツールと技術を使用することが不可欠です。

光学式 CCD 自動 BGA リワーク ステーションを使用すると、モバイルの修理に必要な時間と労力を大幅に削減できます。

電話のマザーボード。 これにより、修理が正確かつ効率的に行われ、その結果、要件を満たす完全に動作するデバイスが得られます。

メーカーの仕様。