電話修理PS3 BGAリワークステーション

◆ 先進的な機能
① 上部熱風量は調整可能で、あらゆるチップの要求に対応します。
②はんだ除去・実装・はんだ付けを自動で行います。
③ 内蔵の赤外線レーザー位置決めにより、PCB の高速位置決めに役立ちます。
④ 上部加熱ヘッドと取り付けヘッドの 2 in 1 設計。
⑤ 耐圧試験装置を内蔵した実装ヘッドにより、プリント基板の潰れを防ぎます。
⑥実装ヘッド内に真空が内蔵されており、はんだ除去完了後、自動的にBGAチップをピックアップします。

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定華 BGA リワークステーション DH-A2

説明

電話修理PS3 BGAリワークステーション

機能の概要

☞ ラップトップ、PS3、PS4、XBOX360、携帯電話、コンピュータ、テレビなどのチップレベルの修復に広く使用されています。

制御基板など
☞ BGA、CCGA、QFN、CSP、LGA、SMD、LEDなどをリワークします。
☞ 自動はんだ除去、実装およびはんだ付け、はんだ除去完了時のチップの自動ピックアップ。
☞ BGA とコンポーネントを正確に取り付けるための HD CCD 光学アライメントシステム。

☞ BGAの取り付け精度は0.01mm以内、修理成功率99.9%。
☞ BGA チップとマザーボードの高速位置決めのためのレーザー位置決め。
☞ 緊急保護機能を備えた優れた安全機能。
☞ ユーザーフレンドリーな操作、多機能の人間工学に基づいたシステム。

いいえ。	仕様	説明
1	総電力	5300w
2	3つの独立したヒーター	上部熱風1200w、下部熱風1200w、下部赤外線予熱2700w
3	電圧	AC220V±10％ 50/60Hz
4	電気部品	7 インチタッチスクリーン + 高精度インテリジェント温度制御モジュール + ステッピングモータードライバー + PLC + LCD ディスプレイ + 高解像度光学 CCD システム + レーザー位置決め
5	温度制御	K センサー閉ループ + PID 自動温度補償 + 温度モジュール、温度精度は ±2 度以内。
6	PCBの位置決め	V溝+ユニバーサル治具+可動PCB棚
7	適用基板サイズ	最大 370x410mm 最小 22x22mm
8	適用BGAサイズ	2×2mm～80×80mm
9	寸法	600x700x850mm (長さ幅高さ)
10	正味重量	70kg

梱包と配送

ゲーム機の修理に関するスキル:

初めてゲーム機製品を修理する場合の注意点は何ですか？うまくできれば

初めてゲーム機製品を修理するということは、間違いなく自分自身にとって大きな励みとなるでしょう。

完全に静かな障害や単純な電源回路など、修復が簡単な障害を選択する必要があります。一部については

対処が難しい障害については、一時的に触れることができなくなります。

2. 遊技機の修理方法を学ぶには、どのような電気はんだごてを購入すればよいですか? BGAリワークステーション

専門の技術者やエンジニアが修理する際に必要な機器です。

3. 溶接技術の練習方法。溶接技術は簡単そうに見えますが、実際にはんだを溶接するのは簡単ではありません

関節もしっかり。このような練習は段階的に行う必要があります。まず、細いより線を10等分に切り、はんだ付けします。

それらを円にします。次に、多芯線のうちの1本を取り出し、10等分に分割し、円形に溶接します。後

ワイヤはんだ付けの実習を終えたら、コンポーネントと回路基板のはんだ付けに進みます。

4. はんだごてのこて先が錫にくっつかないのはなぜですか?はんだごてが燃え尽きると、錫にはくっつかなくなります。これは、

はんだごてを長時間使用せずに電源を入れたままにした場合。この時、はんだ付けの電源を切ってから、

はんだごての先端をヤスリで銅色になるまで削り、はんだごての電源を入れます。はんだ付け後

こてを熱くし、その上に松脂を塗り、その上にはんだをのせて、はんだごての先端全体をはんだが覆うようにします。

そうすれば使用できます。

5. どのような種類のマルチメーターを購入するのが良いですか?マルチメーターは、MF 78 マルチメーターなど、わずか数十元で購入できます。