
携帯電話 BGA ホットエア リワーク ステーション DH-5830
1 ピース 注文
寸法: 700*760*580mm
総重量: 60KG
定格容量:4800W
温度プロファイル ストレージ: 50、000 グループ
電圧:AC220V±10% 50Hz
操作モード: 手動とタッチスクリーン
説明
Dinghua DH-5830 BGAリワークステーション
このマシンは、ラップトップ、モバイル、PC、iPhone、
Xbox など。3-ヒーター (2 つの温風と IR 予熱)、組み込みのスマート PC、自動プロファイル、
冷却ファン、熱風マイクロ調整、バキューム ピックアップ & プレース、ほとんどのユニバーサル サポート
PCBのサイズ/形状。
製品の用途
パソコン、スマートフォン、ノートパソコン、デジカメ、エアコン、テレビ、その他電子機器のマザーボード
医療業界、通信業界、自動車業界などから
幅広い用途: BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT- 223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、CPGA、LED チップ。
仕様 | |
総電力 | 5500W |
トップヒーターパワー | 1200W(第1熱風ヒーター) |
ボトムヒーター | 1200W(第2熱風ヒーター)、3000W(IR予熱) |
温度精度 | ±2度 |
電源 | AC220V±10% 50Hz |
寸法 | 700x760x580mm (L*W*H) |
温度プロファイルの保存 | 50,000 グループ |
動作モード | 手動とタッチスクリーン |
PCB サポート | V 溝、ユニバーサル固定具、5- ポイントのサポート、X 方向に調整可能 |
温度管理 | K 型熱電対と閉ループ |
基板サイズ | Max.410x370mm、Min. 22×22mm |
BGAチップ | 2x2mm-80x80mm |
最小チップ間隔 | 0.15mm |
温度試験用外部コネクタ | 1 個またはカスタマイズ |
正味重量 | 35キロ |







