タッチスクリーン医療機器BGAリワークマシン
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タッチスクリーン医療機器BGAリワークマシン

タッチスクリーン医療機器BGAリワークマシン

Dinghua DH-B1 BGA リワーク ステーションは、ラップトップ、モバイル、PC、iPhone、Xbox などのマザーボード IC/チップ/チップセットを修理するためのものです。このマシンは修理の成功率が高く、さまざまなタイプの PCB に適しています。

説明

                                  T痛いS画面M医療E機器BGA ReworkM痛い

 

1.お申し込みf T痛いS画面M医療E機器BGA ReworkM痛い

パソコン、スマートフォン、ノートパソコン、MacBookのロジックボード、デジタルカメラ、エアコン、テレビ、その他の電子機器のマザーボード

医療業界、通信業界、自動車業界などから

BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、CPGA、LEDチップなど、さまざまな種類のチップに適しています。


2.製品の特徴 of T痛いS画面M医療E機器BGA ReworkM痛い


Touch Screen Medical Equipment BGA Rework Machine.jpg


• チップ修復の成功率が高い。 正確な温度制御により、はんだボールの材質に応じた温度変化が保証されます。

 

• 簡単な操作

人間化された設計により、機械の操作が簡単になります。 通常、作業員は 10 分で使い方を習得できます。 特別な専門的経験はありません

またはスキルが必要です。これは、会社にとって時間とエネルギーの節約になります。

 

• 正確な温度制御。PCB 上の他のコンポーネントに損傷を与えずに、ターゲット チップをはんだ付けまたははんだ除去できます。

•人間化された設計により、機械の操作が簡単になります。 通常、作業員は 10 分で使い方を習得できます。 特別な専門的経験はありません

またはスキルが必要です。これは、会社にとって時間とエネルギーの節約になります。

•優れた材料は、長い寿命を保証します。クロスフロー、上部と下部の冷却ファンは、加熱プロセスが完了するとすぐに機械を自動的に冷却します。

機械の劣化と老化を効果的に回避します。3-暖房システムの年間保証が提供されます。

•生涯無制限の技術サポートと無料のトレーニングが提供されます。


3.仕様 of T痛いS画面M医療E機器BGA ReworkM痛い


pcb rework station.jpg


4.詳細 of T痛いS画面M医療E機器BGA ReworkM痛い

1. HD タッチ スクリーン インターフェイス;

2.Three 独立したヒーター (熱風 & 赤外線);

3.真空ペン;

4.Led ヘッドランプ。



5.私たちを選ぶ理由 T痛いS画面M医療E機器BGA ReworkMあーん?


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6.の証明書 T痛いS画面M医療E機器BGA ReworkM痛い


bga reflow machine.jpg


7.の梱包と出荷 T痛いS画面M医療E機器BGA ReworkM痛い




8.関連知識

PCBソルダーマスクとフラックスの役割

はんだ抵抗は、今日のプリント回路基板技術の重要な部分です。 PCBソルダーレジストの使用は非常に一般的になっています

一部の住宅用回路を除いて、はんだのないプリント回路基板がカバレッジに抵抗するのを見るのは最も珍しいことです

現在、多くのプロトタイプ ボードでさえソルダー マスクを備えているため、商用生産のプリント回路基板での使用は、次のように言えます。

普遍的であること。

 

プリント回路基板のはんだ付け目的

その名前が示すように、ソルダーレジストは回路基板上で覆われ、プリント回路基板領域をプリント回路基板から保護します。

そこからはんだが取られました。 このようにして、実際にはんだで覆われた領域、つまりコンポーネントがどこにあるかだけが必要です。

はんだ付けする部分であり、ソルダーレジストが不要で、はんだ付けが可能であり、多くの利点があります。 主なことは、

はんだがある場所の必要性、および一部の領域からの腐食を防ぐことによって到達するはんだブリッジの小さな短絡

はんだを大幅に削減できます。 今日の多くのプリント回路基板のファイン ピッチは、

溶接プロセスの小さなはんだ跡がブリッジや短絡を引き起こす可能性があることに注意してください。 場所の構成要素が集まるエリア

はんだマスクが問題を限定する場所ははんだ付けされ、これらの領域はそれに応じて設計できます。

 

プリント回路基板のはんだは、はんだによる小さなブリッジを防止する機能に加えて、基板との抵抗にもなります。

保護層として機能します。 はんだマスクは、電気絶縁と酸化および腐食に対する保護を提供します。 この期間

特に有害な物質にさらされている場合は、プリント回路基板の全体的な信頼性を高めることができます。

 

PCBフラックスとは?

プリント回路基板用のはんだマスクは、製造中にプリント回路基板に適用される永久的な樹脂ベースのコーティングです。

ベアボードの。 ソルダー レジストは、通常は緑色の樹脂配合の永久コーティングで、表面をカプセル化して保護します。

はんだ接合部の特定の領域を形成する必要がない限り、すべてのプリント回路基板の機能。

 

緑はソルダー レジストに最も広く使用されている色ですが、ほとんどすべての色を使用できます。 正確に維持するのは難しいかもしれませんが、

色、ほぼすべての色にすることができます。 ただし、緑から、他の人気のある色は赤と青です。

 

PCBソルダーマスクを適用

プリント回路基板のはんだマスクを、今日の表面実装技術である SMT の非常に正確な要件を満たすことができるようにするために、

プリント回路基板では、液状感光性 (LPI) ソルダー レジストが使用されます。 以前のプリント基板のはんだ付けは、ステンシル印刷を使用していました

スクリーン印刷のレジスト塗布。

 

LPI プロセスは、以前に使用されていたはんだマスクとは大きく異なります。 LPI はコーティングとイメージング操作を分離して、最高のパフォーマンスを実現します。

精度のレベル。 ベア PCB メーカーが PCB ソルダー マスキングに使用する材料は、液体フォトポリマーの形をしており、エポキシを使用しています。

またはエポキシアクリル樹脂技術であり、ボード全体がこの材料でコーティングされています。 材料の厚さは通常約 30 ミクロンから 20 ミクロンです。

ベアボード上のミクロン。 フラックスコーティングされたレジスト材料が乾燥したら、所望の画像パターンに露光し、次に広げて得ます。

希望するソルダー レジスト パターン。 次に、ソルダー マスク ポストキュアを開発して、頑丈で耐久性のある仕上げを提供します。


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