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オプティカル ノース ブリッジ BGA リワーク ステーション

1. タッチスクリーンと光学式アライメントシステムを備えた DH-A2 自動 BGA リワークステーション。
2. 高い修理成功率。3-加熱システムは 1 年保証。1-BGA リワーク ステーション全体は 1 年保証。
3. 適切な PCB サイズ:Max450*490、Min22*22mm;チップサイズ:80*80-1*1mm
4.PLC制御。

説明

オプティカル ノース ブリッジ BGA リワーク ステーション

 

1.オプティカルノースブリッジBGAリワークステーションの応用

さまざまな電子製品のPCBに適しています。

コンピュータ、スマートフォン(iPhone、Huawei、Samsung)、ラップトップ、MacBookロジックボード、デジタルカメラ、エアコン、テレビ、医療業界、通信業界、自動車業界などの電子機器のマザーボード。

さまざまな種類のチップに適しています: BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、CPGA、LEDチップ。

 

2.オプティカルノースブリッジBGAリワークステーションの製品特長

 

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• 自動はんだ除去、実装、はんだ付け。

?チップとPCBの修復成功率が高い。

●厳密な温度管理により、PCB上の対象チップ周囲の部品を損傷することがありません。

• 正確な光学式アライメントシステム

パナソニックの CCD カメラレンズは、位置合わせの精度と修理の成功率を効果的に高めます。モニター画面に表示される画像。

• 独立して制御される 3 つのヒーター。 K タイプ熱電対閉ループ制御と PID 自動温度補償システムを PLC および温度モジュールとともに使用し、摂氏 ±2 度までの正確な温度偏差を可能にします。

 

3.光学光学ノースブリッジBGAリワークステーションの仕様

5300w
トップヒーター 熱風1200w
ボトムヒーター 熱風1200W。赤外線 2700w
電源 AC220V±10% 50/60Hz
寸法 L530×W670×H790mm
位置決め V 溝 PCB サポート、外部ユニバーサル治具付き
温度制御 Kタイプ熱電対、閉ループ制御、独立加熱
温度精度 ±2度
プリント基板サイズ 最大 450*490 mm、最小 22*22 mm
ワークベンチの微調整 前後±15mm、左右±15mm
BGAチップ 80*80-1*1mm
最小チップ間隔 0.15mm
温度センサー 1(オプション)
正味重量 70kg

 

 

4.オプティカルノースブリッジBGAリワークステーションの詳細

1.CCD カメラ (精密光学アライメント システム) ;

2.HDデジタルディスプレイ;

3.マイクロメーター(チップの角度を調整);

4.3 独立したヒーター (熱風と赤外線);

5. レーザーの位置決め;

6. HD タッチ スクリーン インターフェイス、PLC 制御;

7.LEDヘッドランプ;

8.ジョイスティックコントロール。

 

 

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5.当社のオプティカル ノース ブリッジ BGA リワーク ステーションを選ぶ理由?

 

 

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6.オプティカルノースブリッジBGAリワークステーションの証明書

高品質の製品を提供するために、深セン鼎華技術開発有限公司はUL、E-MARK、CCC、FCC、CE ROHS認証を最初に取得しました。一方、品質システムを改善し完璧にするために、Dinghua は ISO、GMP、FCCA、C-TPAT オンサイト監査認証に合格しました。

 

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7.オプティカルノースブリッジBGAリワークステーションの梱包と発送

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8. よくある質問

• オプティカル ノース ブリッジ BGA リワーク ステーションのタッチ スクリーンの機能は何ですか?

A:1.タッチスクリーン、スマートPCはマシンの頭脳です。 PLCシステム、タッチスクリーン付きヒューマンマシンインターフェース

簡単な操作と高精度なリワークを実現します。

2. 温度プロファイルを管理します: 設定、保存、アプリケーション、分析、およびデバッグ。最大 16- セグメント

温度制御、100、000 は、さまざまな BGA のリワーク温度プロファイルのストレージをグループ化します。

3. 機械を制御します。

 

•レーザー位置決めの機能は何ですか?

A: 内蔵の赤外線レーザー位置決めにより、PCB ボードの高速位置決めに役立ちます。

 

●暖房は熱風ですか、それとも赤外線ですか?

独立したヒーターが3つあります。上部熱風 + 下部熱風 + 赤外線予熱プラットフォーム。上部と下部

上下に移動できます。これにより、集中的かつ均一な加熱が可能になります。再作業率を効果的に高めます。

 

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