BGA ワークステーション

 

 

1. 直感的なタッチスクリーン操作、ゼロ閾値からマスターまで

高解像度のタッチ スクリーン マンマシン インターフェースと事前構築された修復プログラムを備えた産業用制御コンピュータが組み込まれているため、専門的な技術トレーニングは必要ありません。{0}{0}{1}{2}初心者オペレーターでもチップ再加工操作を上手に完了できるため、使用方法の学習コストが大幅に削減されます。BGAリワークツール.

2. 3 独立した加熱ゾーン、干渉なしの両面 PCB 修理-

上部熱風加熱ゾーン + 2 つの下部加熱ゾーンは、ゾーンごとに個別の PID アルゴリズムを使用して独立した温度制御を実現します。周囲のデバイスへの熱干渉を発生させずに両面に部品を備えた PCB を修復できるため、溶接精度が確保され、不均一な加熱によるチップの損傷が回避されます。

3.輸入されたヒーティングコア、正確で耐久性のある温度制御

K- 型熱電対閉ループ制御と自動温度補償システムを備えたドイツ製オリジナルのヒーティング コアとヒーティング モジュールを採用しています。温度制御精度は±2度で、対象箇所のみの精密な加熱を実現し、冷えはんだや偽はんだの問題を完全に排除し、長期安定動作を実現します。-BGAリワークマシン.

4. 広い加熱領域、あらゆるサイズの PCB 修理に適応

下部加熱ゾーンの拡大された加熱領域は、20×20mmから500×400mmのPCBサイズ範囲に適合し、最小チップ間隔0.15mmの2×2-80×80mmのチップと互換性があります。大小さまざまなPCBのリペアニーズに対応でき、汎用性の高い製品です。安いBGAリワークステーションマルチシナリオ アプリケーション向け。-

5. 多機能フィクスチャとブラケット、不規則な PCB の安定した固定

X- 方向に調整可能な PCB ブラケットと可動式ユニバーサル固定具を備えた V- スロット位置決め設計により、あらゆる形状やサイズの PCB を簡単に固定できます。 PCBのエッジデバイスを効果的に保護し、加熱中のPCBの変形を回避し、修理作業の安定性を向上させます。

6. 外部温度測定インターフェース、より正確な加熱制御

拡張可能な外部温度センサーポートが1つ装備されており、いつでもPCBまたはチップの表面温度を検出でき、測定温度曲線の正確な分析と校正を実現し、加熱温度をより制御可能かつ正確にします。

7. 真空吸引ペン、効率的なチップの分解とピックアップ-

-外部真空吸引ペンを備えた内蔵真空ポンプにより、チップや PCB パッドを損傷することなく BGA チップを迅速かつ効果的に吸着でき、チップの分解と溶接の作業効率が大幅に向上し、BGAリワークツールもっと便利に。

8. USB 2.0 インターフェース、データストレージおよび分析

外部 USB 2.0 インターフェイスは、保存および分析のために、すべてのリワーク データ (温度曲線、操作パラメータなど) をコンピュータにインポートすることをサポートします。また、多数の温度曲線を保存し、さまざまな BGA チップの修理をワンクリックで呼び出すことができるため、修理プロセスの交換効率が向上します。-

9. 人間化されたデザイン、安全で便利な操作

360度回転可能な台湾製コールドライトLED照明、リワークプロセス全体を明確に観察

複数の仕様を備えたチタン合金ノズル、360 度任意回転、簡単な交換により、熱風が PCB 基板に集中します。

音声制御の「事前アラーム」機能により、分解や溶接が完了する 5 ～ 10 秒前にオペレータに警告します。{0}

PCB を急速冷却して変形を防ぐための高出力クロスフロー ファン-{1}}

緊急停止スイッチと突然の事故に対する自動電源オフ保護装置により、操作の安全性を確保します。{0}

 

パラメータ	仕様
総電力	5200W
トップヒーター出力	1200W
ボトムヒーター電力	1200W (第 2 ゾーン) + 2700W (第 3 ゾーン)
電源	AC220V±10%、50Hz
寸法 (長さ×幅×高さ)	L500×W600×H650mm
位置決め方法	V- スロット、X- 方向に調整可能な PCB ブラケット + ユニバーサル治具
温度コントロール	K- タイプ熱電対、閉ループ PID-
温度制御精度	±2度
適用基板サイズ	最小20×20mm / 最大500×400mm
適用チップサイズ	2×2-80×80mm
分。チップピッチ	0.15mm
外部温度ポート	1 (拡張可能)
機械重量	45kg

 

Dinghua DH-5830 BGA リワークステーションを選ぶ理由?

国家的ハイテク企業として、-BGAリワークツール2010 年以来、Shenzhen Dinghua Technology は 38 の特許と 97 の品質管理プロセスを取得しており、業界の発展に合わせて製品は継続的にアップグレードされています。 DH-5830安いBGAリワークステーションは厳格な 6S 管理システムで製造されており、すべての電子部品は有名ブランド（Mean Well 電源、オムロン リレー、輸入ヒーティング コアなど）を採用しており、生産プロセス全体に生産番号が付けられているため、品質問題を適時に追跡し、機器の安定性と優れた品質を確保できます。

完璧なアフターサービス-

12ヶ月の無料保証：保証期間内の故障部品の無償修理・交換

無料の戸別訪問設置とマンツーマン トレーニング--: 専門エンジニアが操作・保守スキルを指導します

生涯無料の技術ガイダンス: 販売後の問題に対する 1- 時間の解決策、迅速な対応

生涯無料のソフトウェアアップグレード: 装置のパフォーマンスを向上させるためのシステムの継続的な最適化

チップパッケージとの幅広い互換性

これBGAリワークマシンBGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT-233、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、CPGAなど、市場で主流のほぼすべてのチップパッケージングタイプと互換性があり、行き止まりのないオールラウンドなチップ修復を実現します。

該当するシナリオ

電子機器修理店: ラップトップ、マザーボード、グラフィックス カード、携帯電話チップの修理

電子機器製造企業: 小ロットの PCB 試作溶接および不良品の再加工

科学研究機関および大学: 電子回路実験およびチップ研究

企業のメンテナンス部門：産業用制御基板、車載用電子基板、その他の機器の修理

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. は、研究開発、生産、販売、サービスを統合する国家的ハイテク企業であり、シンガポールの商人によって投資および設立されました。-同社は、30% がエンジニアと技術者、50% 以上が大卒以上の質の高いチームを擁しています。{4}私たちのBGAリワークツールそしてBGAリワークマシンHuawei、Lenovo、Gree、BYD、Foxconn、DJI、多くの大学や研究機関など、多数の有名な企業や機関によって認められています。{0}製品はヨーロッパ、アメリカ、東南アジア、中東、アフリカの180以上の国と地域に輸出されており、世界の電子修理機器市場で高い評価を獲得しています。

 

 

 

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