オールインワンの-{1}}で修理工場をレベルアップしましょうBGA チップはんだ除去およびはんだ付け機 DH-A7。この駅は現代の中心となるように設計されています。モバイル修復ツールハイエンドの精度を統合しています。-SMDはんだ付けステーション強力なリワーク機能を備えています。 BGA、CSP、QFN、その他の繊細な SMD コンポーネントを効率的、正確、安全に処理できるように設計されています。

1.インテリジェント制御と精密加熱

HD タッチスクリーンと PLC:この直感的なインターフェイスSMDはんだ付けステーション温度曲線をリアルタイムで表示および分析できます。-ユーザーは画面上でプロファイルを直接設定、監視、修正できるため、あらゆるユーザーにとって完璧な結果が保証されます。-BGAチップのはんだ除去とはんだ付けタスク。

高度な温度システム:PLC によって管理される高精度 K- タイプ熱電対システムは、自動補償付きの閉ループ制御を実現します。-温度精度を±5度以内に維持します。これはプロにとって重要な基準です。モバイル修復ツール.

2.先進のモーション＆ビジョンアライメントシステム

ステッパーとサーボ制御:安定した信頼性の高い自動位置決めを保証します。これBGAチップはんだ除去およびはんだ付け機は、さまざまな基板サイズやレイアウトに対応し、高速かつ正確な PCB 位置合わせを行うための高解像度デジタル ビジョン システムを備えています。{0}

普遍的な保護:可動式ユニバーサル固定具は、PCB エッジとコンポーネントを損傷から保護し、さまざまな用途に使用できる汎用性の高い資産となります。モバイル修復ツール.

3.マルチ-ゾーンの独立した加熱と優れた冷却

3 つの独立したゾーン:上部、下部、中間の加熱ゾーンは、8 セグメントのプログラム可能な制御により独立して動作します。このマルチゾーンアプローチはプレミアムの特徴ですSMDはんだ付けステーション、複雑な基板に対して均一な加熱と最適なはんだ付けプロファイルを保証します。

急速冷却:統合された高出力クロスフロー ファン--は、再加工後に PCB を急速に冷却して反りや損傷を防ぎ、この自動サイクルを完了します。BGAチップはんだ除去およびはんだ付け機.

4.使いやすさと安全性の向上

多彩なツール:さまざまなコンポーネントのレイアウトに簡単にアクセスできる、複数の回転可能な合金ノズルが含まれています。

スマートアラートとストレージ:操作完了を知らせる音声プロンプトが特徴で、最大 50,000 の温度プロファイルを保存して即座に呼び出すことができます。

完全な安全性:CE 認定必須品として-モバイル修復ツール、安全な操作のための緊急停止ボタンと自動障害保護が含まれています。