手動 BGA リワーク システム

 

 

手動 BGA リワーク システムDH-5830 は、ユーザーが次のことを可能にする精密ツールです。取り除く、交換する 本質的にボール グリッド アレイ (BGA) であるコンポーネントを再製造します。そうした業務を正確に遂行するために、赤外線加熱機能を備えた BGA リペアステーション制御された加熱（上部/下部ヒーター）を利用します。さらに、赤外線加熱機能を備えた BGA リペア ステーションは、非常に小さなはんだボールの位置合わせと正しい配置を維持するために必要なサポートと安定性を提供できます。これを実現するために、多くの手動システムではガントリー システムと熱電対を組み合わせて、BGA の組み立てプロセス中に温度と位置を正確に監視します。

 

さらに、これ携帯電話修理用BGAリワークマシン携帯電話、ラップトップ、Xbox プレイステーション PCB マザーボードの修理用に特別に設計されています。コンパクトな設置面積とコスト効率の高い価格設定により、スマートフォン修理業界で人気の選択肢となっています。-小型で省スペースの設計により、修理工場やサービス センターに最適です。また、手頃な投資により、技術者は高額な設備コストをかけずにプロレベルの BGA 再加工を行うことができます。-その結果、広く採用されています。携帯電話修理店および個人の修理技術者.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. 真空吸引ペン

真空吸引ペンを使用すると、BGA チップのはんだ除去を安全かつ効率的に行うことができ、便利で損傷のない操作が保証されます。{0}}

2.USB2.0インターフェース
温度曲線のスクリーンショットや将来のシステム アップグレードのために、コンピュータまたはマウスへの接続をサポートします。{0}

3. リアルタイムの温度監視と分析-
設定温度プロファイルと実際の温度プロファイルの両方をリアルタイムで表示し、正確なパラメータ分析と調整を可能にします。

4. 外部温度センサー
正確なリアルタイム温度測定を提供し、再作業中のプロセス制御を向上させます。-

5. 3つの独立した加熱ゾーン
上部と下部の熱風ヒーターと下部の赤外線予熱ゾーンを組み合わせて、均一で安定した加熱を実現します。{0}

6. 閉ループ温度制御-
K- タイプの閉ループ制御システム-により、±2 度以内の高い温度精度が保証されます。

7. 効率的な冷却システム
高出力クロスフロー冷却ファンは、PCB の変形を防ぎ、周囲のコンポーネントを保護します。{0}

8. インテリジェントな音声リマインダー
加熱完了の5～10秒前に音声でお知らせし、オペレーターの事前準備をサポートします。

9. 総合的な安全保護
過熱保護機能が組み込まれているため、安全で信頼性の高い動作が保証されます。{0}

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. マシン: 1 セット

2. すべては安定した強力な木製ケースに梱包されており、輸出入に適しています。

3. トップノズル: 3 個 (20*20mm、30*30mm、40*40mm)

下部ノズル:2個(35*35mm、55*55mm)

4.ビーム（サポートストリップ）：2個

5.梅ノブ:4個

6.ユニバーサル治具：4個

7.サポートネジ:5個

8.筆ペン：1本

9.真空カップ:5個

10.スパナ:3個

11. 温度センサーワイヤー: 1 個

12.真空吸盤：5個

13.専門的な説明書：1冊

14.ツールボックス:1個

 

 

2026 年 1 月 21 日 – 世界的な BGA リワーク ステーション市場は、今年は4億5000万ドル驚くべき傾向が現れています。それは、手動および半自動システムに対する高い需要です。{0}完全な自動化が推進されているにもかかわらず、プロフェッショナル向け手動ステーションは、依然として多品種少量環境や重大な障害分析の「ゴールド スタンダード」です。-

 

小型化への挑戦

5G の展開と IoT デバイスの急増に伴い、PCB 密度が増加する一方でコンポーネントは縮小しています。業界リーダーのような定華テクノロジーそしてマーティンSMT高解像度の光学調整を手動ワークフローに統合することで対応しています。{0}これにより、技術者が対処できるようになります。01005 コンポーネントそしてファインピッチ BGA-完全なロボットシステムには時々欠けているレベルの触覚フィードバックが備わっています。

 

新しい「ハイブリッド」加熱技術

2026 年の技術情勢は、純粋な熱風システムから離れつつあります。-最新の手動ステーションの機能が追加されましたハイブリッド暖房、以下を組み合わせます。

赤外線 (IR) 底部予熱:基板の反りを防止し、多層 PCB（最大 24 層）の熱質量を管理します。{0}}

精密熱風上部加熱:隣接するコンポーネントに影響を与えることなく、集中的なリフローを確実に行うため。

 

安全性と人間工学に重点を置く

電子機器製造における最近の安全監査により、手動ステーションの統合安全機能の標準化が行われました。最新モデルなど、携帯電話修理用Dinghua BGAリワークステーション DH-5830を含めるようになりました真空吸引ペン標準的な安全要件として。これにより、はんだ除去直後の「クリティカル リフト」段階で PCB パッドに機械的ストレスがかかるリスクが最小限に抑えられます。-これは手動によるリワークでよくある失敗点です。{1}}

 

市場の見通し: 修理を推進する持続可能性

2026 年の手動リワーク市場の主な推進力は次のとおりです。「修理する権利」法律と循環型エレクトロニクスの世界的な推進。メーカーは価値の高いマザーボード アセンブリを廃棄するのではなく再加工することを選択しており、その結果、北米とヨーロッパのサービス センターで信頼性が高くコスト効率の高いマニュアル ステーションの需要が急増しています。{2}