自動BGAはんだ付けステーション
光学式 CCD アライメント システムは、業界全体で高速化、スムーズ化、効率化が進んでおり、プロセスのストレスが軽減され、コスト効率が向上しています。
説明
製品説明
DH-G760 自動 BGA リワーク ステーション
全自動 BGA リワーク ステーション: DH- G760 光学 CCD アライメント システム、最近では BGA (ボール グリッド アレイ) に対する一般の認識
最新の機器の使用により、BGA リワーク マシンはより高速かつスムーズになり、リワークは劇的に変化しました。
業界全体で効率的になるため、プロセスのストレスが軽減され、コスト効率が向上します。 DH-G760 は自動化された BGA リワークです
古い再作業システムをアップグレードし、プロセスから推測を排除するステーションです。
製品パラメータ
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アイテム |
パラメータ |
| 定格電力 | 8200W |
| アッパーパワー | 1200W |
| 低消費電力 | 1200W |
| IR予熱パワー | 5800W |
| チップの応用 |
POP、CCGA、BGA、QFN、CSPなど |
| 温度プロファイルの保存 | 50000グループ |
| チップ供給システム | 自動ピックアップと交換 |
| 光学CCD動作モード | 前、後、左、右 |
| PCBの位置決め |
上下のインテリジェントな位置決め、V 溝固定 PCB を備えた下部「5 点サポート」 ユニバーサル治具を使用して、X-軸方向に自由に調整できます |
| チップ実装 | レーザー位置決めと光学式CCD位置決め |
| 温度精度 | ±1度 |
| アライメント精度 |
0.01mm |
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プリント基板サイズ |
最大 450×500 mm 最小 10×10mm |
| チップサイズ | 1*1~100*100mm |
| 最小間隔 | 0.15mm |
| LEDの最小間隔 | 0.1mm |
| 外部温度ポート | 4個（オプション） |
| 寸法 |
L900×W850×H1750mm |
| 重さ | 200kg |
| 応用 | PCB ボード修理機、BGA リワークステーション自動、BGA リワークはんだ付けステーション |
製品詳細
安心して使える音響制御「事前警報」システム
取り外しまたははんだ付けが終了する5〜10秒前にビープ音が鳴ります。
オペレーターがしっかりと準備をし、安全な状態で操作できるように！
LEDペレットのサイズに応じてエアフローが調整され、効率が大幅に向上し、どんなに小さくても吹き飛ばされません。
レーザー位置、精度率は最大 99.9%。
-耐高温ガラス シールド。美しく、LED ペレットやその他の小さなコンポーネントが内部に落ちるのを防ぎます。
手動モデルと自動モデル、デガギングや大規模な再作業がより便利かつ簡単になりました
認証
当社について
私たちは誰ですか?
深セン定華テクノロジー株式会社はんだ付け装置のトップメーカーです。当社の製品範囲には、BGA リワーク ステーション、自動はんだ付け機、自動ネジ回し機、はんだ付けキット、SMT 材料が含まれます。
卓越性を追求する当社の使命は、研究、品質、サービスを中心に展開し、プロフェッショナルな機器、品質、サービスを提供することを目指しています。 38 件を超える特許を取得し、手動、半自動、自動シリーズを革新し、従来のハードウェアから統合制御への移行を図ってきました。-
