タッチスクリーンBGAリワークマシンの予熱

タッチスクリーンBGAリワークマシンの予熱

1.予熱タッチスクリーンBGAリワークマシンの製品特長

上部と下部の温度領域は独立して加熱され、クロスフローファンが急速に冷却して PCB を保護します。

溶接時の変形。

2. PCB の熱容量が大きい場合、またはその他の高温および鉛フリー溶接要件の場合、すべて

簡単に処理できます。

3. プレヒーターの監視により、ヒーターの準備ができていないときにオペレーターがプロファイルを開始するのを防ぎます。

4. システムが使用されていないときは、プリヒーターをオフにするか、セットバックにすることができます。

バキューム ピックにはシータ調整機能が組み込まれており、コンポーネントの位置決めを簡単に行うことができます。

5. BGA を取り外してはんだ付けした後、音声アラーム機能を備えています。

3.予熱式タッチスクリーンBGAリワークマシンの仕様

4.予熱タッチスクリーンBGAリワークマシンの詳細

1. HD タッチ スクリーン インターフェイス;

2.Three 独立したヒーター (熱風 & 赤外線);

3.真空ペン;

4.Led ヘッドランプ。

5.予熱タッチスクリーンBGAリワークマシンを選ぶ理由

6.予熱タッチスクリーンBGAリワークマシンの証明書

7.予熱タッチスクリーンBGAリワークマシンの梱包と出荷

8.関連知識

SMTの両面混載プロセス

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>手直し

ディスクリート部​​品よりもSMD部品に適した後貼り付け先

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>挿入後およびフィッティング後、より多くのコンポーネントを分離するのに適しています

SMD部品より

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>リワーク A面混合、B面実装。 ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>PCB の A 側シルク スクリーンはんだペースト

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>リワーク A面ミキシング、B面マウント。

初めてのSMD、リフロー、ポストファブリケーション、ウェーブはんだ付け

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>リワーク 面実装、

B面ミックス。