
BGAリワーク装置
BGA リワーク装置は、ラップトップのマザーボード修理やスマートフォンの PCB 修理、および幅広い電子部品のリワークに使用される光学式アライメント BGA リワーク ステーションです。3 つの独立した温度ゾーン (上部ヒーター、下部ヒーター、赤外線予熱ゾーン)、HD タッチ スクリーン、光学式アライメント CCD カメラ、レーザー位置決めポインター、クロスフロー冷却ファン、HD ディスプレイ、自動真空ピックアップ デバイスを備えています。正確なアライメントと信頼性の高いリワーク パフォーマンスを保証します。
説明
製品説明
BGA リワーク装置は光学式アライメント BGA リワーク ステーション DH{0}A6 で、ノートパソコンのマザーボード修理やスマートフォンの PCB 修理、および幅広い電子部品のリワークに使用されます。 3 つの独立した温度ゾーン (トップ ヒーター、ボトム ヒーター、赤外線予熱ゾーン)、HD タッチ スクリーン、光学式アライメント CCD カメラ、レーザー位置決めポインター、クロスフロー冷却ファン、HD ディスプレイ、自動真空ピックアップ デバイスを備えています。正確な位置合わせと信頼性の高いリワーク性能を保証します。
光学アライメント BGA リワーク ステーションの応用産業:
1. 家庭用電子機器メーカー: スマートフォンの PCB 修理、ラップトップのマザーボードの修理、ゲーム機 (PS、Xbox);
2. コンピュータおよび IT ハードウェア: グラフィックス カード (GPU 修理)、CPU ソケット、チップセット BGA パッケージ。
3. 車載エレクトロニクス: ECU (エンジン制御ユニット)、ADAS 制御モジュール、車載センサーおよびコントローラー;
4. 産業用制御およびオートメーション: PLC 制御基板、インバーターおよびモーター制御 PCB、産業用ロボットおよび機械 PCB。
5. 医療用電子機器: 画像デバイス制御ボード、患者監視システム。
6. 修理センターおよびテクニカル サービス ショップ: マザーボード修理ショップ、携帯電話修理センター、専門の PCB 修理業者。
7. 教育および研究機関: 大学のエレクトロニクス研究所、研究開発センター、マイクロエレクトロニクスの教育および訓練施設。
8. 航空宇宙および防衛電子機器: レーダーおよびナビゲーション制御モジュール、通信機器。
9. EMS / OEM / ODM 工場: エレクトロニクス製造サービス (量産ラインの手直し)、プロトタイプ開発およびエンジニアリング ラボ。
詳細写真






製品仕様
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アイテム
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パラメータ
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電源
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AC220V±10% 50/60Hz
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総電力
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11000W
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トップヒーター
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1200W
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ボトムヒーター
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1200W
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IR予熱エリア
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8000W
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動作モード
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分解・吸着・実装・はんだ付けまで全自動
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チップ供給システム
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自動受け取り、自動供給、自動誘導(オプション)
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温度プロファイルの保存
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50000グループ
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温度制御
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K- タイプ センサー、閉ループ、温度制御プログラム用の 8 ~ 20 セグメント
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温度精度
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±2度
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配置精度
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+/-0.01mm
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安全ガード
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圧力センサー+緊急ノブ、ダブル-ガード
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プリント基板サイズ
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最大700*620 mm 最小22*22 mm
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正味重量
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150kg
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BGAチップ
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2x2-65*65mm
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最小チップ間隔
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0.15mm
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外部温度センサー
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5個(オプション)
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マシンタイプ
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デスクトップテーブル(オプション)
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寸法
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L1050×W1130×H1070mm
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製品の特長
1. 高精細タッチスクリーンインターフェース、PLC 制御、瞬時曲線解析機能。- -設定温度曲線と測定温度曲線をリアルタイムに表示し、曲線を分析して修正する機能を備えています。
2. ステッパーモーションコントロールシステムを採用:安定性、信頼性、安全性、効率性、高度に自動化されています。高精度のデジタル画像位置合わせシステムを利用しています。- PCB 基板の位置決めには V 溝とリニア スライドを使用します。-X、Y、Z 軸に沿った微調整や迅速な位置決めが可能です。-便利で正確で、さまざまな PCB レイアウトや PCB サイズに適しています。
3. 柔軟で便利な可動式ユニバーサルクランプが PCB 基板を保護し、エッジコンポーネントの損傷や PCB の変形を防ぎ、さまざまな BGA パッケージサイズのリワークに対応します。
4.さまざまなサイズの合金エアノズルが装備されており、360度回転して取り付けや交換が簡単です。
5. 上下の加熱ゾーンはそれぞれ 8 段階の温度セグメントで設定できます。さまざまな BGA について、多数の温度曲線を保存および取得できます。曲線の解析、設定、補正もタッチスクリーン上で行うことができます。
6. 3 つの加熱ゾーンは独立した PID アルゴリズムを使用して加熱プロセスを制御し、より均一で正確な加熱を実現します。
7. 高出力クロスフロー冷却ファン-- が PCB 基板を急速に冷却して変形を防ぎ、実装、はんだ付け、分解プロセスのインテリジェントな自動制御を可能にします。
8. 音声起動の「早期警告」機能は、分解またははんだ付けが完了する 5 ~ 10 秒前にオペレータに警告します。-上下の熱風の加熱が停止した後、冷却システムが作動し、温度が室温まで下がると自動的に冷却を停止します。これにより、過熱後の機械の劣化を防ぎます。
9. 材料の受け取りと供給の機能を備えており、機械の操作が簡単で便利になり、効率が向上します。
よくある質問
Q: メーカーですか、それとも貿易会社ですか?
A: 当社は、BGA リワーク ステーション、X- 線計数機、X- 線検査機、自動装置、SMT 関連装置などを専門とするメーカーです。
Q: 工場はどこにありますか?
A: 4th F 6B, Shengzuozhi Technology Park, Xinqiao/518125, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China.
Q:どのようなサービスを提供できますか?
A: 1. プロフェッショナルなアフターサービス、-無料の技術相談、ビデオ デモンストレーションをご利用いただけます. 2. 1-マシン全体(消耗品を除く)の年間保証. 3. OEM および ODM サービスを歓迎します. 4. 支払い方法: T/T、ウェスタン ユニオンなど. 5. 迅速な配送オプションには、FedEx、DHL、UPS、EMS などが含まれます。
Q: 光学式 BGA リワーク ステーションとは何ですか?
A: 光学式 BGA リワーク ステーションは、プリント基板 (PCB) 上のボール グリッド アレイ (BGA) チップを高精度で取り外し、位置合わせし、はんだ付けするために使用される高度な機械です。 CCD 光学アライメント システムが装備されており、カメラとイメージング ソフトウェアを使用してチップのはんだボールと PCB パッドを画面上に表示します。これにより、オペレータはコンポーネントをリアルタイムで正確に位置合わせすることができ、はんだ付け前に完璧な配置を確保できます。
Q: どのようにしてあなたから機械を購入できますか?
A: 1. 製品要件や技術的な質問については、オンラインまたは電子メールでお問い合わせください。当社の営業チームが詳細な情報を速やかに返答いたします. 2. 最終的な価格、配送条件、配送方法、支払い方法、その他すべての商業上の詳細について話し合い、確認します. 3. 注文の詳細を確認して確認するために、正式なプロフォーマ請求書(PI)が提供されます. 4. お客様はプロフォーマ請求書に記載されている方法に従って支払いを進めます。確認のために支払い伝票をお送りください。. 5. 全額のお支払いを受領次第、PI 仕様に従って厳密にご注文の準備と手配を開始します。すべてのユニットは出荷前に 100% の品質検査を受けます. 6. 商品は、ご希望に応じて国際宅配便、航空便、または船便で発送されます。追跡情報は発送後すぐに提供されます。







