光学BGAリワークシステム

an光学BGAリワークシステムdh - a2e正確な切断-エッジ修理システムです除去、アライメント、はんだプリント回路基板（PCB）に取り付けられたボールグリッドアレイ（BGA）コンポーネント。これは、チップのはんだボールの画像を実際の時間に重ね合わせる高い-定義光アライメントシステム（通常、分割-ビジョンカメラまたはCCDイメージング）を備えているという点で、手動システムとは異なります。

このテクノロジーは保証されますアライメント精度、携帯電話、ラップトップ、Xbox PlayStation、ネットワーキングデバイス、およびその他の複雑な電子機器に見られる高-密度コンポーネントに最適です。

光学BGAリワークシステムdh - a2eは通常、の使用を伴います赤外線またはhot -空気加熱、複数の独立した加熱ゾーン, 自動ピック-および-場所真空システムを使用しますREAL -時間温度プロファイルコントロール。したがって、手動の方法の場合のように、はんだ中に高い効率、繰り返し能力、およびはんだ中に欠陥の可能性が少なくなります。

スマートPC（機械の脳）

1.PLCシステム、human -タッチスクリーン付きマシンインターフェイスが簡単で、操作が簡単で高精度のリワーク

2.温度プロファイルを管理：設定、ストレージ、アプリケーション、分析、デバッグ。最大16セグメント温度制御、異なるBGAのリワーク温度プロファイルの100000グループストレージ。

3.マシンを制御します。

光学アライメント

名前：CCDカメラレンズブランド：パナソニック
起源：日本

1.アライメントの精度と修理の成功率を効果的に増加させます。

2.モニター画面に表示されます

手動モードと自動モード

1.マニュアル：Joystic（A。to Right/Left -カメラ画像ズームイン/アウト。B。アップ/ダウン{-トップヒーターアップ/ダウン）

2. 1つのボットンを押して開始します
はんだ付け/脱ルオリング/ムーティングプロセス。

赤外線レーザーポジショニングで-を構築し、PCBボードの高速位置決めを支援します。

ワクサム吸引ノズル

1. PCBがcrされないように保護するために、圧力テストデバイスに-を構築したヘッドをマウントします。

2.ビード-マウントビーズの真空
Desolderingが完了した後、BGAチップを自動的にピックアップします。

3つの独立したヒーター（3つの温度ゾーン）

1.TOP Hot Air + Bottom Hot Air +赤外線予熱プラットフォーム。上部とボットームは上/下向きに移動できます。

2.焦点を合わせて均一にします。リワークレートを効果的に上げます。

1.チップを正確に整列させる光学的アライメントは、誤配置を正確に回避することさえ正確に回避します。

2.自動的に削除、ピックアップ、はんだなど。ベテランの代わりに正確にすることができます。

3.デコルリングおよびはんだ中にデバイスに損傷を与えない（外観と機能の損傷を含む）。

4.脱離およびはんだ付けプロセスは、チップの周辺と背面に影響しません。

5.予熱温度では、発光加熱チューブが使用されます。温度の上昇は速く、一定の温度は安定しており、PCBAは脱細胞化され、はんだ付けされても色や変形は変化しません。

6.外部温度測定インターフェイス、いつでも温度を検出するのに便利で、温度制御はより正確で信頼性が高くなります。

7.画面の操作、プログラムは事前にプリセットされており、専門的な技術トレーニングが使用されていないため、チップが分解され、溶接されたものが非常に簡単になります。

8.デバッグまたはバッチ-修理の2つのモードの操作と自動操作は、より便利でシンプルです。

9.ソフトウェアの更新およびさまざまな修理データのコンピューター分析とストレージへのインポート用の外部USBインターフェイス。

10.リード{-フリーまたはリード製品のゆがみと溶接が適用されます。

11.複数のパッチデバイス修理（POP、SOP、SOJ、QFQ、QFN、BGA、PLCC、SCP ...）に適しています。

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co。、Ltdはんだ装置に特化した大手メーカーです。