PCBリワークマシン

DH-A5 は、高精度の PCB 修理、高度な SMT リワーク、大型マザーボードアプリケーション向けに開発された全自動光学式アライメント BGA リワークステーションです。{2}} 6-- ピクセル HD CCD 光学アライメントシステム、±0.01 mm の配置精度、±1 度の閉ループ温度制御を備えた DH-A5 は、BGA、QFN、QFP、POP、PLCC、その他の SMT パッケージに対して安定した再現可能なリワークパフォーマンスを提供します。

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説明

製品概要はじめに

DH-A5は、高精度の PCB 修理、高度な SMT リワーク、大型マザーボードアプリケーション向けに開発された全自動光学式アライメント BGA リワークステーションです。{0} 6-- ピクセル HD CCD 光学アライメントシステム、±0.01 mm の配置精度、±1 度の閉ループ温度制御を備えた DH-A5 は、安定した再現性のあるリワークパフォーマンスを提供します。BGA、QFN、QFP、POP、PLCC、その他の SMT パッケージ.

本機は、3 つのゾーンに独立した暖房システム-1200Wの上部ヒーター、1200Wの下部ヒーター、および670×475mmの広い加熱領域を備えた3600Wの赤外線予熱ゾーンを含む6200Wの総電力を備え、均一な熱分布を保証し、リワーク中のPCB変形を最小限に抑えます。これはプロの熱風修復ツールであり、あらゆる種類の PCB 修復に最適です。

製品仕様

アイテム	パラメータ
電源	AC220V±10％ 50/60Hz
総電力	9200w
トップヒーター	1200w
ボトムヒーター	1200w
IR予熱エリア	6400w
動作モード	分解・吸着・実装・はんだ付けを全自動で行う
チップ供給システム	自動受け取り、自動送り、自動誘導（オプション）
温度プロファイルの保存	50000グループ
光学CCDレンズ	自動で伸ばして戻す
PCBAの位置決め	上下のインテリジェントな位置決め、X軸で自由に調整できるV溝固定PCBを備えた下部「5-ポイントサポート」方向性、その間ユニバーサルフィクスチャを使用
BGAの位置	レーザー位置
温度制御	K- タイプセンサー、閉ループ、温度制御プログラム用の 8 ～ 20 セグメント
温度精度	±1度
位置精度	0.01mm
プリント基板サイズ	最大 670590 mm 最小 1010 mm
プリント基板の厚さ	0.2～15mm
BGAチップ	11-100100mm
最小チップ間隔	0.15mm
外部温度センサー	5個（オプション）

製品の主な利点

• 正確なチップ位置決めのための 6MP HD CCD 光学アライメントシステム
• ±0.01 mm の配置精度による高密度 SMT リワーク-
• K-タイプセンサー閉ループPID制御による±1度の温度精度
• 全自動はんだ付け、はんだ除去、実装、チップピックアップ
• 最大670 × 590 mmの大型PCBをサポート
• 正確なチップの回転と位置合わせのための 360 度のマイクロメーター角度調整
• 50,000 のプロファイル保存容量を備えた 8 ～ 20 セグメントのプログラム可能な温度プロファイル
• 安定したインテリジェントな動作を実現するサーボモーションコントロールシステム
• 迅速な PCB 位置合わせのためのレーザー位置決めシステム
• PCB の熱変形を軽減する自動冷却システム
• BGA、QFN、QFP、POP、SOP、PLCC、およびその他の SMT コンポーネントをサポート
• ソフトウェア更新とプロセスデータエクスポート用の内蔵 USB インターフェース-
• 99.99% の濾過効率を備えたオプションの煙浄化システム
• ラップトップのマザーボード、自動車 ECU、サーバー、通信ボード、産業用制御 PCB に適しています。