熱風 BGA リワーク ステーション

熱風 BGA リワーク ステーション

1.熱風BGAリワークステーションの応用

コンピュータ、スマートフォン、ラップトップ、MacBookロジックボード、デジタルカメラ、エアコン、テレビなどのマザーボード

医療業界、通信業界、自動車業界などの電子機器

さまざまな種類のチップに適しています: BGA、PGA、POP、BQFP、QFN、SOT223、PLCC、TQFP、TDFN、TSOP、PBGA、CPGA、LEDチップ。

2.熱風BGAリワークステーションの製品特徴

• 精密な光学式アライメントシステム
• CCDカメラは最大200倍まで増幅し、トップ/ダウンライトの明るさ調整機能を備え、取り付け精度は0.01 mm以内です。
• 自動はんだ除去、実装およびはんだ付け、はんだ除去完了時のチップの自動ピックアップ。
• 5つの異なるサイズのノズルが付属しています:上部31*31mm、38*38mm、41*41mm。 底部34×34mm、55×55mm
• ハイパワークロスフローファンはPCBを急速に冷却し、変形を防ぎます。

3.熱風BGAリワークステーションの仕様

4.熱風BGAリワークステーションの詳細

5.なぜ当社の熱風BGAリワークステーションを選ぶのですか?

6.熱風BGAリワークステーションの証明書

7.熱風BGAリワークステーションの梱包と発送

8. 関連知識

SMT パッケージの利点は何ですか?

表面実装技術 (SMT) とは、回路要件に従って、表面実装に適した小型またはシート構造のコンポーネントをプリント基板 (PCB) 上に配置するプロセスを指します。これらのコンポーネントは、リフローはんだ付けやウェーブはんだ付けなどのはんだ付けプロセスを通じて組み立てられ、機能的な電子アセンブリを形成します。

SMT とスルーホール技術 (THT) の主な違いは実装方法にあります。従来の THT PCB では、コンポーネントとはんだ接合部が基板の反対側に配置されています。対照的に、SMT PCB では、はんだ接合部とコンポーネントの両方が同じ側にあります。その結果、SMT 基板上のスルーホールは回路層を接続するためにのみ使用され、その結果、ホールの数が大幅に減り、小さくなります。これにより、PCB 上のアセンブリ密度をさらに高めることができます。

SMT コンポーネントは主にパッケージングにおいて THT コンポーネントと異なります。 SMT パッケージは、はんだ付け時の高温に耐えるように設計されており、コンポーネントと基板には互換性のある熱膨張係数が必要です。これらの要素は製品設計において非常に重要です。

SMTプロセス技術の主な特徴

SMT は組み立て方法の点で THT とは根本的に異なります。SMT ではコンポーネントを基板に「貼り付ける」ことが必要ですが、THT ではコンポーネントを穴に「差し込む」ことが必要です。違いは、基板、部品の形状、はんだ接合部の形態、および組み立てプロセス方法にも明らかです。

適切な SMT パッケージを選択する利点

1. PCB スペースの効率的な使用: SMT は PCB 面積を大幅に節約し、より高密度の設計を可能にします。
2. 電気的性能の向上: 電気経路が短いほどパフォーマンスが向上します。
3. 環境保護: パッケージは湿気などの外部要因からコンポーネントを保護します。
4. 信頼性の高い接続性: SMT は強力で安定した通信リンクを保証します。
5. 強化された放熱性: 熱管理、テスト、信号伝送の向上を促進します。

SMT設計と部品選択の重要性

SMT コンポーネントの選択と設計は、製品設計全体において重要な役割を果たします。システム アーキテクチャと詳細な回路設計段階で、設計者はコンポーネントに必要な電気的性能と機能を決定します。 SMT 設計段階では、パッケージの形状と構造に関する決定は、全体的な設計要件だけでなく、機器やプロセスの能力にも合わせて行う必要があります。

表面実装はんだ接合の二重の役割

表面実装のはんだ接合は、機械的接続と電気的接続の両方として機能します。はんだ接合部の適切な選択は、PCB 設計の密度、製造性、テスト容易性、および信頼性に直接影響します。