IR BGAリワークマシン
DH-G600 は、正確な PCB 修理とチップのリワークのために設計された、費用対効果の高い自動 BGA リワーク ステーションです。{2}光学アライメント、3 ゾーン加熱、HD タッチ スクリーン制御、安定した温度性能を備えており、電子機器の修理や製造における BGA、QFN、その他の SMT コンポーネントのはんだ付けおよびはんだ除去に適しています。
説明
製品説明
DH-G600 は、以下のために設計された赤外線 BGA リワーク ステーションです。正確なPCB修理そして高度なSMTリワークアプリケーション。電子機器の修理に最適な BGA リワーク ステーション ソリューションの 1 つとして、光学式アライメント、3 ゾーン加熱、安定した温度制御を組み合わせて、正確なはんだ付けおよびはんだ除去性能を実現します。-
この自動BGAリワークマシンは、次のような用途に適しています。BGA、QFN、QFP、その他SMTコンポーネントラップトップ、携帯電話、サーバー、産業用マザーボードで使用されます。赤外線 BGA リワーク ステーションの設計により、周囲のコンポーネントへの熱損傷を軽減しながら加熱効率が向上します。
HD タッチ スクリーン制御と信頼性の高い動作を備えた DH-G600 自動 BGA リワーク マシンは、プロの現場で広く使用されています。修理センターそして電子機器製造。その精度と効率により、PCB 修理に最適な BGA リワーク ステーションを探しているユーザーにとって好ましい選択肢となっています。


製品仕様
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アイテム
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パラメータ
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電源
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AC220V±10% 50/60Hz
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総電力
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5600W
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トップヒーター
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1200W
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ボトムヒーター
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1200W
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赤外線ヒーター
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3000W
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寸法
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L610×W920×H885mm
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プリント基板サイズ
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最大 390×360 mm 最小 10×10mm
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BGAチップ
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1*1-50*50mm
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外部温度センサー
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1個(オプション)
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温度精度
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±2度
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正味重量
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65kg
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温度制御
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K センサー、閉ループ
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製品の特長


BGA リワーク ステーション DH-G600 の主な特徴
製品の用途
| 自動BGAリワークステーションのアプリケーション | 自動 BGA リワーク ステーションで修復できるチップの種類 |
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BGAチップのはんだ付けとはんだ除去 PCB マザーボードの修理と再加工 SMT コンポーネントの交換とリボール ノートパソコンとデスクトップのマザーボードの修理 携帯電話やタブレットのPCB修理 自動車エレクトロニクスおよびECUの修理 サーバーおよび通信ボードのメンテナンス 産業用制御盤の修理 電子機器の製造と品質の手直し 研究開発ラボおよびプロトタイプテストアプリケーション
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BGA(ボールグリッドアレイ)チップ QFN (クアッド フラット リードなし) チップ QFP (クアッド フラット パッケージ) チップ CSP(チップスケールパッケージ)チップ POP(パッケージ・オン・パッケージ)チップ SOP / SOIC集積回路 GPUとCPUチップ メモリチップ (RAM、NAND、eMMC) パワーマネジメントIC 通信およびネットワークチップ |
会社情報

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