IR BGAリワークマシン
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IR BGAリワークマシン

IR BGAリワークマシン

DH-G600 は、正確な PCB 修理とチップのリワークのために設計された、費用対効果の高い自動 BGA リワーク ステーションです。{2}光学アライメント、3 ゾーン加熱、HD タッチ スクリーン制御、安定した温度性能を備えており、電子機器の修理や製造における BGA、QFN、その他の SMT コンポーネントのはんだ付けおよびはんだ除去に適しています。

説明
 

製品説明

 

 

DH-G600 は、以下のために設計された赤外線 BGA リワーク ステーションです。正確なPCB修理そして高度なSMTリワークアプリケーション。電子機器の修理に最適な BGA リワーク ステーション ソリューションの 1 つとして、光学式アライメント、3 ゾーン加熱、安定した温度制御を組み合わせて、正確なはんだ付けおよびはんだ除去性能を実現します。-

 

この自動BGAリワークマシンは、次のような用途に適しています。BGA、QFN、QFP、その他SMTコンポーネントラップトップ、携帯電話、サーバー、産業用マザーボードで使用されます。赤外線 BGA リワーク ステーションの設計により、周囲のコンポーネントへの熱損傷を軽減しながら加熱効率が向上します。

 

HD タッチ スクリーン制御と信頼性の高い動作を備えた DH-G600 自動 BGA リワーク マシンは、プロの現場で広く使用されています。修理センターそして電子機器製造。その精度と効率により、PCB 修理に最適な BGA リワーク ステーションを探しているユーザーにとって好ましい選択肢となっています。

 

 

G60033

 

G60077

 

 

 

 

製品仕様

 

 

アイテム
パラメータ
電源
AC220V±10% 50/60Hz
総電力
5600W
トップヒーター
1200W
ボトムヒーター
1200W
赤外線ヒーター
3000W
寸法
L610×W920×H885mm
プリント基板サイズ
最大 390×360 mm 最小 10×10mm
BGAチップ
1*1-50*50mm
外部温度センサー
1個(オプション)
温度精度
±2度
正味重量
65kg
温度制御
K センサー、閉ループ
 

 

 

 

製品の特長

 

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BGA リワーク ステーション DH-G600 の主な特徴

*専門的な PCB 修理のためのコスト効率の高い設計-
*3 ゾーン加熱 (上部熱風、下部ヒーター、IR 予熱)
*正確かつ安定したはんだ・はんだ除去制御
*手動カメラ位置調整 HD タッチ スクリーン インターフェースによる光学調整-
*自動冷却システム
*安全な切りくず処理のための真空吸引ピックアップ
*さまざまなマザーボードの修理に適しています
 
 

製品の用途

 

 

自動BGAリワークステーションのアプリケーション 自動 BGA リワーク ステーションで修復できるチップの種類

 

BGAチップのはんだ付けとはんだ除去

PCB マザーボードの修理と再加工

SMT コンポーネントの交換とリボール

ノートパソコンとデスクトップのマザーボードの修理

携帯電話やタブレットのPCB修理

自動車エレクトロニクスおよびECUの修理

サーバーおよび通信ボードのメンテナンス

産業用制御盤の修理

電子機器の製造と品質の手直し

研究開発ラボおよびプロトタイプテストアプリケーション

 

BGA(ボールグリッドアレイ)チップ

QFN (クアッド フラット リードなし) チップ

QFP (クアッド フラット パッケージ) チップ

CSP(チップスケールパッケージ)チップ

POP(パッケージ・オン・パッケージ)チップ

SOP / SOIC集積回路

GPUとCPUチップ

メモリチップ (RAM、NAND、eMMC)

パワーマネジメントIC

通信およびネットワークチップ

 

 
 
 

会社情報

 

 

 

product-750-698

 

 

さらにご質問がある場合やサポートが必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。喜んでお手伝いさせていただきます。

 

 

 

 

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