熱風はんだ付けステーション
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熱風はんだ付けステーション

熱風はんだ付けステーション

DH-5880 は、インテリジェントな自動化と精密エンジニアリングを組み合わせた次世代の SMT リワーク ステーション マシンで、最も困難な PCB 修理に一貫して信頼性の高いパフォーマンスを提供します。最新の高密度エレクトロニクス向けに特別に設計されており、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、通信モジュールの高度なパッケージを再加工するためのオールインワン ソリューションを提供します。-

説明
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製品導入:

 

DH-5880 はプロフェッショナル グレードのフル機能を備えた-ですSMTリワークステーションマシン高度なコンポーネントの正確なはんだ付けおよびはんだ除去用に設計されています。最も要求の厳しい回路基板の修理に取り組むように設計されており、2x2mm から最大 80x80mm までのチップ サイズを備えた BGA、QFN、POP、CSP などの幅広いパッケージの処理に優れています。インテリジェントなタッチ- スクリーン インターフェースは 9999 個のプログラム可能なプロファイルをホストし、複雑な修理を再現可能かつ簡単にします。

3 つの独立した加熱ゾーンと高精度の K- タイプ熱電対制御を備えており、±2 度の精度を保証して完璧な結果を実現します。レーザー アライメント、ピックアップ ペンシル付きの内蔵真空ポンプ、4 つの外部熱電対ポートなどの機能により、比類のない制御と使いやすさが実現します。{4}}プロトタイピングでも、多品種の修理ラインでも、DH-5880 は究極の製品です。-はんだ付けおよびはんだ除去ステーションの機械修理電話、コンピュータ、および自動車エレクトロニクスに信頼性と効率性を提供します。

 

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製品説明

 

DH-5880 高度な BGA および SMT リワーク ステーション

最新の電子機器修理のためのプロの精度

DH-5880 はリワーク技術の最高峰であり、スマートな制御と堅牢なハードウェアを統合して、最も信頼性の高い製品を作成します。SMTリワークステーションマシン市場にあります。これは、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、通信機器に使用される高密度 PCB を修復するための理想的なソリューションです。-

主な機能と利点:

スマートタッチ-画面操作:高解像度タッチ スクリーンを備えたユーザーフレンドリーな産業用 PC-。-最大 9999 個の再加工プロファイルを保存、分析、呼び出します。リアルタイムの温度曲線グラフと分析により、複雑な手順が簡単なワンタッチ操作に変わります。-

トリプル-ゾーン独立暖房:独立した8段階PID制御によるトップ、ボトム、プレヒートゾーンを備えています。これにより、PCB アセンブリ全体にわたって均一かつ制御された加熱が保証され、基板の反りが防止され、常に完璧なはんだ接合部の形成が保証されます。

手術の精度と制御:

レーザーと V- スロットの位置合わせ:ボードの迅速な位置決めのためのレーザーレッドドットガイドと、安全な保持のためのユニバーサルフィクスチャシステムの組み合わせ。

4 つの外部 K- タイプ センサー ポート:閉ループ プロセス検証のために、ボードまたはコンポーネント上で比類のない温度を直接監視できます。{0}}

調整可能なマイクロ-エアフロー:再加工中に小さなコンポーネントがずれるのを防ぎます。

利便性と安全性を考慮した設計:

統合真空システム:内蔵ポンプと外部真空ピックアップ ペンシルにより、コンポーネントを安全に取り扱うことができます。-外部からの空気供給は必要ありません。

総合的な安全性:CE 認定済み、温度暴走時の緊急停止、自動電源オフ{0}}。二重パスワード保護により、プロセスレシピを保護します。

データのエクスポートと接続:USB ポートを使用すると、温度曲線とデータを保存してプロセス分析と記録保持を行うことができます。-

 

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製品仕様

 

パラメータ 仕様
モデル DH-5880
総電力 5200W
トップヒーター出力 1200W
ボトムヒーター電力 ゾーン 2: 1200W;ゾーン3: 2700W
電源 AC220V±10%、50Hz
温度制御 K-タイプ熱電対、閉ループ-
温度精度 ±2度
最大。プリント基板のサイズ 420×370mm
分。プリント基板のサイズ 10×10mm
対応チップサイズ 2x2 mm ~ 80x80 mm
分。チップピッチ 0.15mm
寸法 (長さ×幅×高さ) 500×600×700mm
正味重量 48kg

 

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製品詳細

 

bga ic rework station

このデバイスは両方の機能を備えています中国語と英語操作インターフェイスへのアクセスはパスワードで保護できます。

システムの特徴3つの独立した加熱ゾーン、上部ゾーンと下部ゾーンの両方が提供されます8セグメント温度制御。 3 つのゾーンはそれぞれ、独立した PID アルゴリズム加熱プロセスを制御し、すべてのゾーンが同時に最適なはんだ付け温度に達するようにします。特大の予熱ゾーンにより、変形することなく PCB を均一に予熱できます。-できる9999 セットの温度プロファイルを保存これは、さまざまな BGA コンポーネントでいつでも呼び出すことができます。曲線の解析、設定、修正もタッチスクリーン上で行うことができます。

bga rework station
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マイクロエアフロー調整機能-チップサイズに応じて風速を調整できるため、リワーク効率が向上し、はんだ付け時の小さなチップの吹き飛ばしを防ぎます。

4つの外部温度検知インターフェースを搭載し、より正確な温度測定を提供します。

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PCB 基板の位置決めには V{0}} 字型の溝が利用されており、迅速かつ正確な PCB の配置をガイドするためのレーザー位置決め用の赤いドットが装備されています。{0}柔軟で便利な可動式ユニバーサル治具は PCB 基板を保護し、エッジコンポーネントの損傷や PCB の変形を防ぎ、さまざまなサイズの PCB 基板に対応できます。高輝度 LED 影のない照明により、マザーボード チップの欠陥を明確かつ簡単に検査できます。

 

DH-5880を選ぶ理由

これは単なるツールではありません。それは完全な修復ソリューションです。 DH{1}}5880 は、オペレータをガイドするインテリジェントなソフトウェアから、終日使用できるように設計された頑丈な構造に至るまで、初回パスの成功率を最大化し、基板の損傷を最小限に抑えます。-究極のものとして特別に設計されています。はんだ付けおよびはんだ除去ステーションの機械修理電話などの高度なエレクトロニクスを備えており、重要な修理工場、研究開発部門、または委託製造業者にとって不可欠な資産となっています。

 

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当社について

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パートナークライアント

 

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