携帯電話のマザーボード用のSMD溶接ツールキット

携帯電話のマザーボード用のSMD溶接ツールキット

携帯電話のマザーボード用の SMD (表面実装デバイス) 溶接ツール キットには、次のツールが含まれます。

1、はんだごて: はんだを加熱して溶かし、接合部に流れ込み、塗布された表面と融着させるために使用されます。

2、はんだ除去編組: はんだ除去ブレードは、接合部から余分なはんだまたは間違って配置されたはんだを除去するために使用されます。これは、間違いを修正したり、欠陥のあるコンポーネントを削除したりする場合に役立ちます。

3、フラックス: フラックスは、はんだ付けのための表面の洗浄と準備に役立ちます。また、はんだの流れを良くし、酸化を防ぎます。

4、はんだペースト: はんだとフラックスを混合したはんだペーストは、所定の位置に留まり、はんだ付け中にコンポーネントが動くのを防ぐため、表面実装はんだ付けに役立ちます。

6、先の細いピンセット: 小さなSMD部品を扱うには、先の細いピンセットが必要です。これにより、コンポーネントを正確に配置でき、繊細な部品への損傷を防ぐことができます。

7、虫眼鏡: マザーボード上の小さなコンポーネントを注意深く検査するには、虫眼鏡が不可欠です。

8、ヒューム抽出器: はんだ付けから出る煙は、繰り返し吸入すると有害となる可能性があります。ヒューム抽出器は、これらの有害なヒュームを除去するのに役立ちます。

9、はんだ吸盤: はんだ吸盤は、基板から余分なはんだや不良部品を吸引して除去するツールです。

10、静電気防止リストストラップ: 静電気防止リストストラップは、繊細な電子部品に損傷を与える可能性のある静電気の放電を防止するために使用されます。

これらのツールは、携帯電話のマザーボードや表面実装コンポーネントを備えたその他の電子機器を修理または変更するために不可欠です。これらのツールを利用すると、作業が正確かつ高品質であることが保証され、電子デバイスのパフォーマンスと寿命が向上します。

包装内容明細書
1. マシン: 1 セット
2. すべては安定した強力な木製ケースに梱包されており、輸出入に適しています。
3. トップノズル: 3 個 (31*31mm、38*38mm、41*41mm)
下部ノズル:2個(34*34mm、55*55mm)
4.ビーム:2個
5.梅ノブ：6個
6.ユニバーサル治具：6個
7.サポートネジ:5個
8.筆ペン:1本
9.真空カップ:3個
10.真空針:1個
11.ピンセット:1個
12. 温度センサーワイヤー: 1 個
13.専門的な説明書: 1冊
14. ティーチングCD：1枚